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光銅並進的產業升級潮，台廠還有誰有低價補漲的可能？隨著人工智慧技術的指數級增長，特別是生成式AI廣泛部署，現代超大規模資料中心已不再僅是傳統的數據存儲與路由節點，而是轉變為高度1體化、擁有極高算力密度的超級運算引擎，這種架構上的根本性轉變，對數據吞吐量...(詳全文) 產業評析 2026/05/18 封測廠支出連環上修，提升獲利，日月光、京元電、矽格、欣銓…強化優勢領域過去，由於晶片結構簡單，半導體產業的性能提升主要依賴製程微縮，也就是先進製程的發展，因而封裝測試產業(OSAT)相對是半導體產業鏈中技術含量與資本強度相對有限的一環。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，加上...(詳全文) 產業評析 2026/05/18 CoWoS之後，台積電張曉強拋出新關鍵詞，「COUPE」或成半導體產業焦點台積電(2330)業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強今日在技術論壇中提到，台灣隨便路上都知道CoWoS，但未來大家還要記住另一個關鍵詞『COUPE』。張曉強指出，從Chip Architecture角度來看AI，今天...(詳全文) 產業評析 2026/05/14 股市四萬點房市降冰點，雙北前4月預售推案量腰斬台股在今年前4月從3萬點來到4萬點，紅盤創造出充沛的市場資金，但並未如早前轉進房地產，房市現況明顯兩樣情，雙北住宅新案供給面推出的量體僅1081.1億元，甚至當中還包括329大檔期的案量，比起去年同期腰斬，減少12...(詳全文) 產業評析 2026/05/14 應材攜手台積電於EPIC合作，開發下世代材料、設備與製程應用材料宣布與台積電(2330)建立全新的夥伴關係，加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置...(詳全文) 產業評析 2026/05/12 Cadence擴大與台積電合作關係，延伸進入N3、N2、A16及A14奈米Cadence(Nasdaq: CDNS)宣布擴大與台積電(2330)合作關係，以加速人工智慧的半導體創新。此次擴大合作，將針對台積電N3、N2、A16及A14製程技術，提供IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構以及先進的認證流程。Cadence提到...(詳全文) 產業評析 2026/05/12 先進製程，驅動耗材與特化升級，中砂鑽石碟高效能、昇陽半導體擴充再生晶圓產能…在過去十年，半導體產業的競爭被認為能率先推進製程節點，誰就掌握產業話語權，從28奈米、7奈米、5奈米1路走到3奈米，市場的焦點長期鎖定在曝光設備、光刻技術與EUV機台等關鍵資本設備上，甚至形成製程領先等於競爭...(詳全文) 產業評析 2026/05/11 苟嘉章估NAND一路缺貨到2028年，明年三星HBM4E端具備強勁basedie優勢上週六NAND控制晶片大廠慧榮，參與「家孩有我在」園遊會，會後總經理苟嘉章受訪時提到，NAND可能一路缺貨到2028年，而整體DRAM和NAND下半年價格都會漲，但幅度可能不及上半年大。至於DRAM部分，明年三星在HBM4E端將...(詳全文) 產業評析 2026/05/11 族群內比價效應持續引爆，村田展望佳、股價創高，國巨、華新科跟漲相同產業或是題材中，龍頭股上漲過後，市場資金有機會轉向購買尚未完全反應的相關個股，重點在於市場行情的趨勢，在多頭行情當中，估值相對低估的個股，若獲得資金挹注，應該有獲得價值重估的機會，是屬於落後補漲的...(詳全文) 產業評析 2026/05/11 本土設備商喜迎新周期，辛耘、萬潤、志聖…濕/熱製程、自動化決定良率的關鍵台積電(2330)在第1季法說會上透露為了後續先進製程在業界維持領先地位，將要把目前的CoWoS封裝技術進一步升級到CoPoS，把傳統圓形晶圓改為方形晶圓，將大幅提高材料利用率，並降低單位成本和提升產出效率。CoPoS將在...(詳全文) 產業評析 2026/05/11 |
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