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三星與SK海力士擬同步縮減今年NAND供給量，供需吃緊恐更嚴峻、價漲更兇記憶體產業又有重磅消息，市調單位Omdia預期，三星電子與SK海力士將同步縮減NAND供給量，前者今年產出將年減近4.5%，後者年減逾一成，考量AI需求持續增溫，此舉恐提前宣告，今年NAND供需情況會比先前預期的更緊張，...(詳全文) 產業評析 2026/01/21 台美關稅降至15%，估美國市場成長6-8%，台灣工具機全面啟動新成長動能台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今日舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」，理事長陳紳騰針對近期台美經貿談判取得的突破性進展，將視其為2026年產業翻轉的重要契機，預估關稅調降後，美國市場可望成長6...(詳全文) 產業評析 2026/01/20 國巨*帶頭喊漲，漲價效益有望均霑，被動元件盤中股價齊開趴被動元件龍頭大廠國巨*(2327)接力喊漲，繼鉭質電容、磁珠等產品後，上週再傳將自2月1日起調漲部分晶片電阻(R-Chip)價格，市場預期在龍頭廠喊漲下，此波漲價氣勢有望延續至相關同業，激勵今日被動元件族群盤中股價齊...(詳全文) 產業評析 2026/01/19 半導體特化股大漲，誰是遺珠？勤凱TGV盲孔填膏正式出貨高速傳輸線束大廠半導體先進製程為AI晶片運作中樞，台積電(2330)加速擘劃先進製程發展進程，繼日前宣布2奈米正式量產後，N2P則計畫在今年下半年宣布量產，AI高速晶片對於半導體先進製程需求強勁，除了台積電獲利率可望居高不墜外，也...(詳全文) 產業評析 2026/01/19 低軌衛星進入商轉新階段昇達科、萊德光電、華通站穩核心供應鏈位置低軌衛星產業在過去十年間，雖然各國與大型科技公司陸續投入資本與資源，但高昂的發射成本、有限的用戶規模，以及漫長的投資回收期，使得低軌衛星長期被市場視為高風險、低能見度的前瞻性布局。然而，近年來，這個產...(詳全文) 產業評析 2026/01/19 先進封裝成為AI算力關鍵，日月光、京元電、力成站上浪頭在半導體產業的發展歷程中，前段晶圓製造(Front-end)與後段封裝測試(Back-end)長期扮演著各司其職、緊密扣連的關鍵角色。過去，產業的鎂光燈多聚焦於奈米製程的微縮競賽，封裝測試則默默承擔著保護晶片、確保電性連...(詳全文) 產業評析 2026/01/19 格羅方德宣布收購新思科技處理器IP解決方案業務，預計2026下半年完成晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，那斯達克代碼：GFS），宣布收購新思科技（Synopsys）的ARC處理器IP解決方案業務，包括其工程師與設計師團隊。格羅方德提到，此策略性考量，可加速自身及其旗下公司MIPS的物...(詳全文) 產業評析 2026/01/16 歐洲行動叫車Bolt上線3個月，台灣市場推升平台業務增近五成歐洲行動叫車領導品牌Bolt自2025年9月底正式進軍台灣以來，上線滿3個月。根據Bolt的營運觀察，自進入台灣市場以來，平台整體業務規模呈現明顯成長，完成行程量相較初期約有近50%的提升。最新營運數據顯示，透過叫車...(詳全文) 產業評析 2026/01/15 八吋晶圓代工廠產能漸轉吃緊，代工費擬調漲5-20%，世界先進、聯電受益近期八吋晶圓供需格局出現變化，在台積電(2330)、三星兩大廠逐步減產的背景下，AI相關power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠八吋產能利用率自2025年已先回...(詳全文) 產業評析 2026/01/14 大訊自有實驗室獲認證，AI水冷系統競爭力大躍進AI伺服器機殼廠暨高階散熱解決方案供應商大訊科技(Ablecom)宣布，其自有實驗室已取得IECEE CB scheme測試實驗室資格，可執行IEC 62368-1認證，能確保旗下伺服器水冷系統產品設計、開發均可符合相關電性安全標準。大...(詳全文) 產業評析 2026/01/13 |
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