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AI搶產能推升記憶體價格，蘋果醞釀漲價（１）現象：蘋果執行長庫克近日接受《華爾街日報》專訪時坦言，由於記憶體與儲存晶片價格大幅上漲，蘋果已難以持續自行吸收成本，「產品漲價已無可避免」。隨著AI資料中心建設持續擴張，DRAM與NAND Flash價格自去年...(詳全文) 全球縮影 2026/06/18 輝達搶進5G基地台運算，生態聯盟挑戰ASIC霸權（１）現象：輝達（NVIDIA）宣布大舉推動以通用GPU取代5G基地台傳統專用晶片（ASIC）的架構，並透過「AI-RAN聯盟」快速集結超過百家企業加入，包括軟銀與微軟等科技與電信業者。市場擔憂既有通訊設備商的競爭優勢受...(詳全文) 全球縮影 2026/06/18 SpaceX上市掀資金重分配，太空產業強弱分化（１）現象：SpaceX上市後持續受到市場追捧，股價累計漲幅已超過30%，成為今年全球資本市場最熱門的投資題材之一。受惠於太空產業與國防需求成長，奇異航太（GE Aerospace）、Howmet Aerospace、Honeywell、RTX等傳...(詳全文) 全球縮影 2026/06/18 2030年全球減重藥市場規模恐超越1,200億美元（１）現象：2030年全球減重藥市場規模有機會超越1,200億美元。（２）原因：研究分析顯示，全球品牌減重藥銷售額預計將在2025-2030年間成長三倍，至少達到1,200億美元，美國以外市場比重略高於40%。這項研究分析的最...(詳全文) 全球縮影 2026/06/17 Mobileye明年在美推Robotaxi挑戰Tesla，特斯拉在內EV概念股全趴（１）現象：特斯拉(Tesla，美股代碼TSLA)股價週二翻空回吐6.49美元或1.58%至404.66美元，為四個交易日首黑，開春以來跌了10.02%。（２）原因：在特斯拉全力衝刺其自動駕駛版圖之際，自動駕駛技術供應商Mobileye全球...(詳全文) 全球縮影 2026/06/17 蘋果與高通同步搶進AI穿戴裝置市場，終端硬體競賽升溫（１）現象：全球科技產業正加速從AI模型競爭轉向AI終端裝置競爭，蘋果與高通不約而同將下一波成長動能鎖定可穿戴設備。市場消息指出，蘋果正規劃2027年推出搭載視覺感測相機的新一代AirPods、首款AI智慧眼鏡、第二...(詳全文) 全球縮影 2026/06/17 3奈米製程再突破，應材新設備助攻良率提升（１）現象：美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）發表兩款新一代半導體製造設備，分別為Centris Spectral SiN ALD薄膜沉積系統與Producer Selectra Mo Etch金屬蝕刻系統，鎖定全環繞柵極（GAA）晶體管...(詳全文) 全球縮影 2026/06/16 輝達首度大規模發債，AI軍備競賽再升級（１）現象：據外媒報導，輝達（NVIDIA）向美國證券管理委員會（SEC）提交文件，計畫透過發行公司債籌集至少200億美元資金，市場預估最終募資規模可能接近250億美元，創下公司歷來最大發債紀錄。消息曝光後，輝達股...(詳全文) 全球縮影 2026/06/16 AMD收購記憶體技術公司 AI伺服器降本戰升溫（１）現象：美國晶片大廠AMD宣布完成對記憶體最佳化技術公司MEXT的收購，希望透過軟體技術提升記憶體使用效率，降低資料中心對高成本記憶體的依賴。消息激勵AMD股價於單日大漲近7%，收在547.26美元，市值逼近9,000...(詳全文) 全球縮影 2026/06/16 諾基亞結盟輝達搶太空算力中繼商機（１）現象：SpaceX宣布將於2027年底前實現每年1吉瓦（GW）的太空資料中心算力部署，全力投入太空AI模型運算。分析指出，此項龐大的星際算力網路計畫已悄然牽動衛星與光纖產業鏈，其中將輝達CUDA生態系統深度整合進...(詳全文) 全球縮影 2026/06/15 |
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