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半導體業近年受惠AI應用，需求爆發，矽晶圓大成長值得期待 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：AI、高效能運算與先進製程持續擴張，帶動半導體材料需求升溫。SEMI預估全球半導體材料市場2026年將達830億美元、2027年增至920億美元，連續兩年呈雙位數成長，台灣2027年市占率上看30%。環球晶(...(詳全文) 今日焦點 2026/09/02 大眾控子公司廣上科技 擬撤回陸掛牌申請 [工商時報]（１）新聞內容摘要：大眾控(3701)子公司廣上科技因資本市場環境及發展策略調整，決議撤回中國證券市場掛牌申請，原規劃藉新三板拓展籌資管道暫告中止。（２）新聞解讀：廣上科技撤回中國掛牌，短期較大的影響是原先(詳全文) 今日焦點 2026/09/01 台積電唱旺光通訊後市 光聖、波若威營運吃補 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：台積電(2330)看好AI資料中心高速互連需求，指出矽光子正逐步成為規模化主流技術，預估2027年市場占比將超過50%，並帶動光收發模組需求升溫。（２）新聞解讀：當運算叢集規模持續擴張，800G、1.6...(詳全文) 今日焦點 2026/09/01 日月光投控營運長吳田玉：AI引爆創新效益 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：日月光投控（3711）營運長吳田玉指出，AI產業仍處發展初期，短期雖造成資金、人才、土地與電力等資源排擠，但長期應用將從數位世界跨向醫療、化學及實體產業，創造更大創新價值。（２）新聞解讀(詳全文) 今日焦點 2026/09/01 欣興捲入產品生產地爭議延燒 業界憂心遭放大檢視 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：欣興（3037）捲入PCB產品產地標示爭議，市場關注跨國接力生產與「洗產地」的法律界線。桃園地檢署指出，案件涉及部分中國大陸產製PCB產品返台後的產地標示問題，目前仍在偵查（２）新聞解讀：本...(詳全文) 今日焦點 2026/09/01 立碁參展 光引擎模組吸睛 [工商時報]（１）新聞內容摘要：立碁(8111)首度參加SEMICON Taiwan 2026，攜手工研院展示矽光子光引擎模組，並透過臺荷合作布局PIC／EIC封裝、光纖耦合與高速驗證。（２）新聞解讀：立碁目前規劃1.6T產品最快2026年第4季小量出(詳全文) 今日焦點 2026/08/31 迎「光進銅退」趨勢！崇越與SCIVAX搶攻CPO光學元件量產 [工商時報]（１）新聞內容摘要：生成式AI與HPC推升資料中心頻寬及能源效率需求，「光進銅退」趨勢加速，崇越（5434）攜手日本SCIVAX布局CPO關鍵光學元件。雙方整合奈米壓印、光學模擬及信越化學高可靠度材料，鎖定微透鏡陣列等...(詳全文) 今日焦點 2026/08/31 英特爾擴建 EMIB 先進封裝產線 印能、鈦昇搶搭設備商機 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：英特爾加速布局EMIB先進封裝，AI晶片大型化與異質整合推升除泡、烘烤、雷射加工、點膠及自動化設備需求，台系設備廠印能科技(7734)、鈦昇(8027)、志聖(2467)、萬潤(6187)成為主要受惠者。（２）...(詳全文) 今日焦點 2026/08/31 中鋼相挺扣件業 建數位平台 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：平台每月約有5,000個不同IP使用流量，全年超過6萬個，其中約80％來自海外，使用者遍及歐洲、中國大陸、印度及俄羅斯等市場，逐步從技術服務平台轉型為海外買家與台灣扣件廠的數位媒合窗口。（２...(詳全文) 今日焦點 2026/08/31 國產、台泥資產活化 加速 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：國產(2504)、台泥(1101)加速台北精華土地資產活化。國產南港企業總部已完成上樑，預計2027年底完工、2028年取得使用執照，集團全台土地約44.7萬坪，南港案潛在開發利益估逾350億元。（２）新聞...(詳全文) 今日焦點 2026/08/31 |
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