【時報-台北電】光學鏡頭龍頭大立光（3008）將於9日召開股東會，董事長林恩平將釋出下半年最新營運展望；同時，大立光首度參展本屆台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），曝光共同封裝光學（CPO）相關解決方案，備受市場矚目，CPO勢必成為今年股東會另一關鍵話題。法人認為，大立光CPO零件採用模造玻璃（molding glass）製程方式，具備更好的光學耦合效率，加上擅長光學精準對位技術，有機會將手機鏡頭成功經驗複製到CPO相關產品上，取得不錯成績。

　隨著AI運算需求迎來爆發式成長，傳統電訊號傳輸已達物理瓶頸，共同封裝光學（CPO）成為半導體與光通訊產業的兵家必爭之地，看好未來商機，大立光也積極布局，目前是先切入光纖陣列單元（FAU）這段，研發相關稜鏡元件，力拚今年第四季送樣給客戶測試。

　法人指出，在CPO架構中，雷射光源從外部導入後會產生發散，必須透過「準直鏡（Collimator）」將光束收束、校正為平行光，才能精準射入光電轉換IC。而大立光透過高精密機台將玻璃材料一體壓製成型。其優勢在於光學路徑直接、無額外損耗，使光學耦合效率優於Meta-Lens等其他技術。

　另外，如何縮小「公差」，也是另一個重點，FAU作為光纖與光晶片（PIC）之間的高精度耦合，技術門檻高，需要微米級的對準精度、插損控制以及製程穩定性。

　以目前主流的80通道高密度光纖模組為例，要讓80個微小光束同時完美對齊IC接收端，是非常困難的一件事，根據標準光纖本身的公差需在正負0.5微米左右，加上外部機構件後，組裝後的總公差必須要在0.3微米左右。所以，這個公差壁壘常常使多數投入發展的業者最終卡關在良率和效率。

　法人補充，不過，這正是大立光擅長的部分，該公司具有生產潛望式鏡頭累積而來的微型化光學設計能力及光軸心對焦技術優勢，透過自行研發關鍵生產設備，藉由特殊的結構支撐、物理設計等方式，能成功在組裝後將累積公差收斂變小，有機會將手機鏡頭成功經驗複製到CPO相關產品上，取得不錯成績。(新聞來源 : 工商時報一侯冠州／台北報導)