【時報-台北電】蘋果年度開發者大會（WWDC）將於9日登場，除Apple Intelligence、Siri及macOS 27更新外，市場更關注採用M5 Ultra晶片的新一代Mac Studio是否同步亮相。法人看好，若M5 Ultra如期發表，將帶動台積電N3P先進製程、SoIC-mH先進封裝及特殊製程需求同步升溫。

　WWDC向來是蘋果年度軟體生態系與開發者策略的重要舞台，今年市場焦點集中在Apple Intelligence能否補強蘋果AI布局進度，以及Siri、iOS 27與macOS 27等系統更新。除軟體外，硬體端預期新一代Mac Studio也將同步登場，由M5 Ultra擔綱高階運算核心。

　據悉，M5 Ultra將延續UltraFusion雙晶粒架構，由兩顆M5 Max晶粒整合而成，互連頻寬可望突破每秒1,000GB，規格上看36核心CPU、84核心GPU，統一記憶體最高達512GB。隨著AI運算需求持續攀升，台積電N3P製程將成為M5 Ultra最重要的技術支撐，也將使原本已吃緊的3奈米產能需求進一步增加。

　除先進製程外，先進封裝也是M5 Ultra效能提升的重要關鍵。法人推估，若蘋果在UltraFusion高速互連架構下，進一步採用更高密度異質整合方案，台積電SoIC-mH將有望成核心技術平台。SoIC-mH可支援邏輯晶片、快取、I/O及不同功能晶粒的高密度整合，有助提升頻寬、降低延遲並改善功耗表現。

　另一方面，macOS 27也是本屆WWDC另一項觀察重點。市場預期，蘋果將強化觸控支援功能，包括視窗縮放、手勢控制、輸入回饋及介面適配等設計，提前為觸控版MacBook導入On-Cell觸控面板布局。

　法人指出，MacBook朝OLED與觸控化發展，將帶動面板驅動IC、TDDI及觸控晶片升級需求，台積電特殊製程布局亦可望同步受惠。台積電已完成16奈米高壓製程平台可靠度認證，今年進入產品良率驗證階段，可望協助客戶開發更具競爭力的OLED面板驅動IC。

　外界看好蘋果藉由AI功能與系統更新重振產品競爭力，若M5 Ultra與新一代Mac Studio同步亮相，將有助帶動高階Mac升級循環。台積電除受惠N3P先進製程外，SoIC-mH先進封裝及16奈米高壓特殊製程亦可望同步受惠，成為蘋果新世代產品升級的重要受惠供應鏈。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)