【時報-台北電】AI高階載板需求持續升溫，帶動PCB供應鏈同步受惠。載板廠景碩（3189）、PCB大廠臻鼎-KY（4958）5月營收雙雙寫下新猷，上游鑽針廠尖點（8021）亦續創單月新高，反映高階PCB需求一路延伸至鑽針耗材供應鏈，推升產業鏈營運動能持續增溫。

　景碩5月營收42.00億元，月增3.13％、年增33.02％，續創單月新高；累計前五月營收193.77億元，年增29.27％，寫同期新高。ABF載板需求持續升溫，公司正積極布局美系伺服器平台，相關CPU載板可望成為2027年主要成長動能。

　此外，受AI需求擴張及T-Glass材料供給仍偏緊影響，ABF載板市場供需缺口亦有助產品組合持續優化，法人看好高階產品將持續受惠價格上揚趨勢。

　另方面，臻鼎5月營收162.01億元，月增6.61％、年增37.40％；累計前五月營收721.26億元，年增10.18％，同步刷新同期紀錄。

　公司表示，高階產品拉貨動能升溫，帶動伺服器、光模組營收年增近250％，IC載板業務年增近80％，兩大業務改寫紀錄。

　臻鼎指出，今年前五月伺服器、光模組及IC載板業務合計營收占比已突破21％，顯示營運重心正由消費性電子逐步轉向AI產業鏈。據悉，ABF載板營收占載板業務比重已提升至40％～45％，深圳ABF一廠已於第一季轉盈。

　此外，臻鼎近期亦正式加入NVIDIA MGX生態系，進一步深化高階PCB產品於AI運算平台供應鏈布局。

　尖點同樣受惠AI帶動高階板材需求升級，5月營收6.20億元，月增18.19％、年增86.29％，創單月新高；累計前五月營收24.85億元，年增61.14％，寫同期新高。

　業界人士指出，目前高階鑽針市場仍處於供不應求狀態，結構性缺針問題短期內尚未緩解。

　隨AI相關產品需求持續擴大，加上載板製程升級使鑽針耗用量增加，尖點除持續擴充高階產能外，也持續優化客戶結構，切入韓國大型客戶，亦已打入台系載板供應鏈，支應大型客戶AI相關產品需求。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)