【時報-台北電】AI伺服器、高速交換器及光通訊需求升溫，帶動高階銅箔基板（CCL）市場熱絡。台光電（2383）、聯茂（6213）5日公告5月營收改寫單月歷史新高，台燿（6274）則於4日率先公布歷史新高成績，市場需求強勁，加上漲價效應，推升CCL三雄同步締造新紀錄。

　台光電5月合併營收156.19億元，月增12.17％、年增114.63％，連續第三個月改寫單月歷史新高；累計前五月營收626.09億元，年增73.18％。

　法人指出，AI伺服器、交換器及低軌衛星等基礎建設需求持續成長，加上產品組合優化與新產能陸續開出，推動台光電營收維持高速成長。目前高階CCL市場供需仍相當吃緊，隨M7以上高階材料占比持續提升，營運動能可望延續。

　聯茂5月營收38.03億元，月增8.24％、年增29.31％，同步改寫單月歷史新高；累計前五月營收164.59億元，年增20.95％。

　法人表示，聯茂自4月起陸續調整售價，反映銅箔與玻纖布等原材料成本上升，4至5月累計漲幅約20％至30％，第二季開始明顯受惠漲價效益，預估毛利率由第一季11.4％回升至16％以上。

　展望下半年，隨AMD PCIe Gen 6平台滲透率提升，高階M7材料占比快速增加，其M7無鹵超低損耗材料IT-988GL已通過主要伺服器ODM及PCB廠認證，預計年底M7產品占比有望突破10％。

　台燿4日公告5月合併營收47.94億元，月增約4％、年增128.49％，續創單月歷史新高；累計前五月營收194.60億元，年增80.26％，主要受惠產品組合優化與高階材料出貨成長帶動。

　法人指出，台燿持續提升高階材料占比，將更多產能轉向AI伺服器、高速交換器及光模組應用。隨800G及1.6T交換器逐步放量，部分伺服器CPU平台開始導入M8等級材料，高階CCL需求持續增溫。

　在產品規格升級、價格調漲及新產能陸續開出帶動下，CCL產業下半年仍可望維持高成長態勢，高階M7、M8甚至M9材料將成為三家CCL廠推動營運的重要引擎。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)