【時報記者張佳琪台北報導】Computex 2026到來，緯穎(6669)宣布將展出最新共同封裝光學（CPO）光互連技術。緯穎表示，屆時將與生態系夥伴，包括Ayar Labs、創意電子(3443)、波若威(3163)、康寧、上詮(3363)、Molex、SENKO及泰科電子等，完整呈現CPO從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑，推動AI scale?up架構邁向新里程碑。

緯穎指出，隨著AI算力集群在效能、頻寬及電力密度上的需求持續攀升，傳統銅纜互連將成為AI叢集擴展的瓶頸；CPO技術將光學I/O與AI ASIC緊密整合，降低訊號損耗與系統功耗，為大規模AI擴展提供關鍵基礎。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI基礎架構正邁向光電融合的新世代，透過與ASIC、矽光子以及光纖生態系夥伴的緊密合作，結合緯穎在伺服器機櫃整合與大規模製造的專業，將CPO技術從晶片延伸至系統與機櫃架構。他說，如此一來，不僅可加速創新技術落地，並能協助hyperscaler建構具備高頻寬、低功耗與高度擴展性的下一代AI資料中心。

為加速CPO的導入，緯穎與CPO領導廠商Ayar Labs建立策略夥伴關係。透過Ayar Labs業界領先的TeraPHY光學引擎（Optical Engine）與ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable) SuperNova光源技術，整合至緯穎的機櫃架構，共同打造高頻寬、低功耗的CPO連接能力，協助超大規模資料中心業者突破實際部署瓶頸，涵蓋CPO I/O整合、光纖管理、散熱管理、能源效率及製造可行性等關鍵面向。

Ayar Labs執行長暨共同創辦人Mark Wade表示，AI的scale-up正推動機櫃內與跨機櫃對頻寬、延遲與能源效率的躍升式需求；與緯穎的合作，結合Ayar Labs 的光學引擎與緯穎在機櫃級系統上的深厚專業，加速推動共同封裝光學（CPO）邁向超大規模部署。他說，雙方攜手，可望共同為下一代AI基礎架構奠定基礎。

緯穎自主研發外接式光源模組ELSFP專用液冷模組，因應CPO架構對穩定外部光源的要求，確保雷射輸出的持續穩定性。搭配機箱內高密度光纖佈線設計，實現從CPO ASIC至伺服器系統的高可靠度機箱內光連接（in-chassis optical connectivity），滿足hyperscaler對高效能運算與嚴苛熱管理的雙重需求。

在晶片與架構層，緯穎與先進ASIC領導廠商創意電子(GUC)合作，在晶片設計階段即提前納入系統整合需求。緯穎表示，全面考量光學I/O、電源供應與散熱設計，此一合作將降低整合的複雜性、提升開發效率，並加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」AI 基礎架構的進程。

創意總經理戴尚義表示，與緯穎的策略合作代表了創意在研發思維的根本轉變—從晶片設計階段跨越至系統級的智能化。他說，這種全方位的方法顯著降低了整合的複雜性並縮短開發週期，確保創意的解決方案在能源效率與部署速度上均處於業界領先地位，為客戶在全球AI競賽中提供決定性的競爭優勢。

此外，緯穎亦攜手光纖與連接器生態系夥伴合作，包括波若威 ( Browave)、康寧 ( Corning Incorporated )、上詮 ( FOCI )、Molex、SENKO及泰科電子( TE Connectivity )，串聯從伺服器系統內光纖佈線到機櫃層級的連接。

緯穎強調，本次Computex展示亮點涵蓋Fiber Array Unit（FAU）、高密度光連接器、blind?mate技術與光纖管理系統等先進技術，打造從單一系統到整機櫃 (rack-level))的完整光互連(optical interconnect) 解決方案，加速推動CPO技術導入資料中心的規模化部署。