【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以31.420元兌一美元收市，升值3.1分，成交值為18.4億美元。

2.集中市場27日融資增為5362.69億元，融券增為241621張。

3.集中市場27日自營商賣超31.31億元，投信賣超42.19億元，外資買超381.28億元。

4.銅箔基板（CCL）大廠台光電（2383）與聯茂（6213）27日同步召開股東常會，兩家公司均指出，受惠生成式AI、800G／1.6T交換器、高速運算與雲端基礎建設需求快速擴張，高階高速材料供不應求，市場供給偏緊，將全面啟動擴產計畫。

5.AI、高效能運算（HPC）與HBM需求持續推升先進封裝規格快速升級，日月光投控（3711）27日宣布，成功開發業界首見310mm×310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，並支援FOCoS與FOCoS-Bridge先進封裝平台，預計2027年上半年量產。業界認為，AI晶片朝超大封裝、高頻寬與高I／O密度發展，面板級封裝被視為下一世代AI伺服器與兆級電晶體系統的重要關鍵，日月光率先卡位，於先進封裝競賽邁入新階段。

6.景碩（3189）執行長兼總經理陳河旭於股東會指出，AI已成為未來營運發展主軸，公司後續將採取「技術節點」導向的擴充策略，不再沿用過去大規模、全面性擴產模式，而是聚焦建立具量產可行性的先進製造基地，並持續深化先進封裝與晶片互通技術布局，配合晶圓製程由3奈米、2奈米逐步推進至1奈米，以及CoWoS先進封裝需求同步成長。

7.GIS-KY（6456）舉行股東常會，董事長周賢穎會後接受採訪時指出，今年筆電模組、觸控面板業務營收下滑，營運仍比較辛苦。公司積極拓展光波導、光通訊等新事業，今年投資近60億元建置產能，預期光通訊、光波導等新產品明年將會有較明顯的營收貢獻。

8.是方（6561）27日舉行股東會，董事長邵泓嘉表示，中科AIDC中心預定年底動工，但客戶反應熱絡，已簽訂進駐意向書超過5成，多為國際雲端服務、製造與金融等業者。

9.台寶生醫（6892）繼引進美國梅約醫學中心（Mayo Clinic）成為策略股東後，27日再公告，2025年度第一次私募普通股，引進日本三井集團旗下核心企業－三井金屬株式會社（Mitsui Kinzoku）入股，凸顯台寶在調節型T細胞（Treg）新藥與再生醫療領域的技術實力，獲國際級產業龍頭高度認可。

10.LED車燈模組廠麗清（3346）27日宣布營運雙喜，旗下開發應用於人形機器人與四足機器人（機器狗）的PCBA核心關節控制模組，結盟敏實集團，已打入中國人形機器人指標廠「智元機器人」供應鏈，預計今年第三季起小量出貨；麗清下半年投產的墨西哥新廠也斬獲韓國車系北美訂單，訂單能見度達2029年。

11.德律（3030）表示，受AI伺服器、高速運算（HPC）與半導體先進封裝需求帶動，AOI（自動光學檢測）、SPI（錫膏檢測）、X-ray與ICT（電路測試）設備需求持續成長，公司2026年將擴大半導體檢測設備布局。

12.AI伺服器散熱需求持續升級，元鈦科（7892）27日發表新產品，推出全球最大、專為高功耗AI運算平台設計的4MW智慧冷卻液分配裝置（CDU），瞄準Rubin Ultra世代全液冷需求，採大流量與模組化設計，提供重裝級液冷解決方案，並預計於COMPUTEX亮相。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)