【時報-台北電】ASIC、GPU大戰全面升溫，AI晶片供應鏈正式進入新一輪競賽。世芯-KY董事長沈翔霖26日表示，目前AI運算需求雖仍由GPU主導，但客製化ASIC成長速度正在快速提升，尤其先進製程產能吃緊，3奈米需求緊俏程度甚至「比記憶體還可怕」，凸顯AI ASIC、AI加速器與先進製程設計服務，成全球半導體產業競逐核心。

　世芯-KY 26日召開股東會，沈翔霖指出，過去三年AI市場主要仍由GPU帶動，尤其大型語言模型（LLM）訓練需求快速成長，使GPU在AI運算市場維持主導地位。

　不過，從長期趨勢來看，真正有機會分食GPU市場的，仍是客製化ASIC。

　他分析，ASIC最大優勢在於可依客戶需求進行客製化設計，不僅具備更高成本效益，也能提供差異化功能。

雖然整體市場規模短期內仍難超越GPU，但若從年複合成長率（CAGR）來看，ASIC未來成長速度有機會超越GPU，目前市場需求動能也明顯轉強。

　隨全球雲端服務供應商（CSP）積極投入自研AI晶片，ASIC市場快速升溫，包括AI Accelerator、客製化推論晶片，以及各類AI運算專案同步擴大，也進一步推升先進製程需求。沈翔霖直言，目前3奈米需求非常緊俏，「甚至比記憶體還要可怕」，顯示先進製程已從過去智慧手機應用，正式轉變為AI基礎建設核心資源。

　沈翔霖也強調，AI晶片競爭早已不只是單一晶片設計案競爭，而是整體供應鏈實力的競賽。從晶圓代工、CoWoS先進封裝、高階ABF載板，到測試與系統整合能力，全部都與AI晶片開發息息相關。尤其隨CSP自研ASIC、AI加速器與先進製程CPU專案同步推進，如何掌握3奈米產能與後段封裝資源，將成為設計服務廠能否承接大型AI專案的關鍵。

　展望後市，沈翔霖坦言，去年世芯-KY營收出現較大波動，主因是缺少參與客戶某一世代晶片開發，但目前最重要客戶已重新回歸，甚至連下世代專案公司也都有信心持續參與。他表示，客戶在嘗試其他供應商後重新回來，通常代表合作黏著度更高，世芯-KY最艱難時刻已經過去，對未來營運與成長動能維持高度信心。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)