【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以31.643元兌一美元收市，升值0.7分，成交值為21.39億美元。

2.集中市場20日融資增為5020.79億元，融券增為244522張。

3.集中市場20日自營商賣超195.70億元，投信買超102.09億元，外資賣超466.21億元。

4.功率元件IDM大廠強茂（2481）迎來成立40周年，集團總裁方敏宗表示，強茂從高雄岡山出發，從基礎功率元件起家，逐步建立晶片設計、晶圓製造、封裝測試垂直整合能力，未來將鎖定AI與車用兩大成長主軸，目標成為全球Tier 1功率半導體供應鏈重要成員。營運長陳佐銘也指出，下半年車用客戶成長動能明確，AI新產品設計案將陸續發酵，對今年營運維持正向看法。

5.AWS Trainium3、NVIDIA Rubin、Google TPU V8與AMD MI400等AI新平台陸續進入備貨期，帶動PCB與CCL材料全面升級，銅箔廠金居（8358）自第二季起，正式切入HVLP4供應鏈，產品結構可望再度轉佳。

6.光寶科（2301）舉行股東會，總經理邱森彬會後表示，除AI伺服器電源需求持續強勁外，公司也積極布局CPO光通訊應用，預計2027年第一季推出光收發模組樣機。

7.Google正式揭曉首款智慧眼鏡「Intelligent Eyewear」，除導入Android XR平台外，也結合Gemini AI模型強化互動與即時感知能力，首波主打語音操作的產品預計今年秋季上市。隨AI穿戴裝置邁入量產準備階段，高密度互連板（HDI）、軟板及高階材料需求同步升溫，市場看好台廠PCB與材料供應鏈包括臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、達邁（3645）及台虹（8039）可望受惠。

8.PCB及半導體設備廠大量（3167）20日公告自結獲利資訊，受惠AI伺服器、高速交換器、高階PCB與先進封裝設備需求同步升溫，4月稅後純益達1.37億元，年增174％，每股稅後純益（EPS）1.55元。

9.英業達（2356）深化車用布局，20日宣布與恩智浦半導體（NXP）在車用領域有更進一步的合作成果，雙方將合作範疇從超寬頻（UWB）技術跨足至區域控制架構（Zonal Control Architecture）；英業達指出，在今年3月，雙方已成功完成以NXP CoreRide Z248區域參考系統為核心的聯合實驗室專案。該平台不僅支援48V電力分配與智慧資料傳輸，更能大幅精簡車輛內部的線束複雜度。

10.中鋼（2002）終於「盈」了！20日公布自結4月稅前盈餘4.85億元，不僅為今年以來單月營運首度轉盈，也較去年同期轉虧為盈；累計今年前四月稅前虧損收斂至4.82億元，市場看好有望在第二季內實現整體轉盈的目標。中鋼表示，由於本業的鋼鐵銷售量及單位毛利都增加，因此即便礦業投資獲配股利減少，4月仍出現盈餘。

11.台橡（2103）20日指出，在產業逆風下，今年第一季財務表現強勁。但地緣政治衝突、石化產業鏈波動、通膨壓力等，預期第二季到年底，市場展望仍充滿高度波動性，但台橡要力拚今年實現正向營運成果。

12.AI晶片驗證與國防航太需求同步升溫，帶動瑞宇（6842）FPGA雙主軸布局逐步發酵。公司切入IC設計驗證平台，另布局無人機、反無人機及衛星通訊等軍工應用，營運正式邁向「半導體穩獲利、軍工拚成長」雙引擎架構。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)