【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)今（19）日召開股東常會，承認2025年財報及盈餘分派案，並完成董事全面改選。受惠晶圓廠及封測廠積極擴建先進封裝產能，均華訂單能見度已達2027年第二季，對2026年營運展望樂觀，法人看好營運表現可望創高。

　均華新任4席董事為董事長暨執行長梁又文、總經理石敦志、均豪資深處長陳美玲、蘇州漢測執行董事王子建，4席獨董為陳君宇、尖點總經理林若萍、台灣精材策略長馬堅勇、鈺祥董事長暨總經理莊士杰，其中王子建、林若萍、馬堅勇、莊士杰等4位為新任。

　均華2025年合併營收續創26.9億元新高、年增10.19％，歸屬母公司稅後淨利3.57億元、年減13.29％，每股盈餘12.75元，仍雙創歷史次高。公司決配息15元，連3年超額派利、維持新高水準，其中以盈餘配12元、資本公積配息3元。

　均華2026年首季合併營收8.3億元，季增23.1％、年增達93％，創歷史第三高，營業利益創1.79億元新高，季增達90.51％、年增達近2.4倍。稅後淨利1.47億元，季增達55.26％、年增達近2.21倍，每股盈餘5.19元，雙創歷史次高。

　展望後市，隨著AI晶片尺寸持續變大、堆疊顆數增加，單機產能（UPH）大降迫使客戶必須倍數採購設備以維持產出，因應先進封裝製程複雜度與檢測需求，設備需求成長動能可觀。均華的精密挑選與黏晶技術在多晶片模組的資料流與分選技術上具優勢，可望直接受惠。

　均華總經理石敦智表示，均華2025年先進封裝製程設備營收占比已達90％，受惠AI趨勢帶動先進封裝需求大增，晶圓廠及封測廠對此積極擴建產能，今年可望營來大產品周期。均華訂單能見度目前已達2027年第二季，對2026年營運展望樂觀看待。

　均華以晶片挑選機（Chip Sorter）為主力產品，但近年耕耘高精度黏晶機（Die Bonder）的效益逐步顯現，2025年已提升至22％。石敦智預期，高精度黏晶機今年營收貢獻可望持續提升，看好明後2年有機會接近5成，成為與晶片挑選機分庭抗禮的另一主力產品。