【時報-台北電】AI伺服器與高速交換器規格持續升級，帶動PCB板層數、高速材料與製程難度同步攀升。隨800G、1.6T交換器及新一代AI平台陸續導入高多層板及高階ABF載板，市場看好欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、金像電（2368）及健鼎（3044）等台系PCB供應鏈，下半年營運動能可望延續。

　隨生成式AI與資料中心建置需求持續擴大，全球四大CSP資本支出同步攀升。市場預估，微軟2026年資本支出將年增逾4成，Meta增幅更接近倍增，亞馬遜與Google亦維持高檔投資水準，顯示AI基礎建設需求仍處高速擴張階段。業界認為，在高速傳輸與高算力需求推升下，PCB已不再只是連接元件，而成為影響AI運算效能的關鍵零組件。

　觀察技術規格發展，輝達新世代產品Vera Rubin預計於2026年下半年量產，將導入44層的中介層板架構，並取代過往GB系列所採用的銅纜連接方式；至於2027年的Rubin Ultra，中介層板更將提升至78層以上超高層板設計，其材料亦由M7升級至M8.5甚至M9等級。

　業界指出，隨板層數與材料等級快速提升，高階PCB良率控制、散熱設計與訊號完整性要求同步提高，製程複雜度明顯增加。相關業者認為，隨製程與材料規格同步升級，AI用板ASP與產品附加價值可望持續提升。

　除GPU陣營，ASIC平台同樣加速升級。法人分析，隨AI晶片與交換器平台持續朝高算力、高頻高速方向演進，不僅PCB板層數逐年增加，單位產品ASP亦明顯提升。由於高層板與高階材料生產門檻大幅提高，未來高階PCB良率控制與先進製程能力，將成為供應鏈競爭關鍵。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)