【時報-台北電】AI與高效能運算（HPC）需求持續擴張，帶動全球半導體產業從前段晶圓製造一路延伸至後段封裝與測試需求同步升溫。市場開始重新關注封測產業在AI供應鏈中的重要性。台股15日重挫，但封測族群卻逆勢轉強，包括力成（6239）、超豐（2441）、京元電子（2449）、矽格（6257）、台星科（3265）、訊芯-KY（6451）及頎邦（6147）全面上漲，市場解讀，資金正提前布局後段半導體景氣回升與AI封測需求擴大商機，下半年封測景氣可望續加溫。

　法人指出，此次封測族群同步轉強，主要由於市場開始重新評價整體後段封測產業循環。隨著AI、高效能運算（HPC）與記憶體需求同步回溫，加上HBM、高階DRAM與AI ASIC帶動先進測試需求大增，市場對封測產業下半年營運展望轉趨樂觀。

　其中，力成近期股價表現強勁，市場關注焦點主要來自記憶體封測景氣改善。法人認為，隨著DRAM與NAND價格持續回升，加上HBM需求快速擴張，記憶體供應鏈資源逐步往高階產品集中，帶動封測產能利用率回升，也讓市場重新看好力成後續獲利表現。

　此外，AI伺服器與高速運算需求持續升溫，也讓測試相關業者同步受惠。法人指出，目前包括GPU、AI ASIC、自研晶片與高速網通晶片，皆大幅拉高測試時間與測試複雜度，後段測試已逐漸成為AI供應鏈中不可忽視的重要環節。京元電、矽格及台星科近期持續受惠AI測試需求增溫，市場也看好相關訂單能見度有機會延續至年底。

　市場近期也開始重新聚焦矽光子與共同封裝光學元件（CPO）相關供應鏈。訊芯-KY近年積極布局高速光通訊與高速傳輸封裝領域，在AI資料中心升級至800G、1.6T高速交換器趨勢下，市場看好後續營運動能持續增強。

　至於頎邦此次強勢攻上漲停，市場則認為與成熟製程及驅動IC景氣回穩有關。隨著中國面板廠稼動率回升、OLED滲透率提升，以及手機庫存逐步恢復正常，市場開始預期驅動IC封測需求將逐步回溫。

　目前市場不僅觀察AI需求持續增溫，同時也關注成熟封測報價是否有進一步調漲空間，若後續記憶體封測、高速測試與先進封裝需求持續升溫，整體封測產業有機會正式進入新一輪景氣循環。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)