【時報-台北電】AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，帶動全球半導體大廠加速推進2奈米與先進封裝產能擴建，也讓台灣半導體廠務與供應系統業者同步受惠。信紘科（6667）與朋億*（6613）今年第一季營運雙雙繳出亮眼成績，其中朋億首季EPS 3.84元、信紘科3.63元，不僅獲利同步改寫歷年同期新高，在手訂單與後續接單動能也維持高檔，反映全球半導體建廠潮仍持續升溫。

　信紘科今年第一季合併營收15.43億元，年增14％，稅後純益1.79億元、年增16％，單季EPS達3.63元、年增9％，營收與獲利同步創下歷年同期新高。公司指出，主要受惠於先進製程廠務系統建置、二次配工程服務以及綠色製程解決方案三大業務同步成長，加上AI晶片需求持續推升先進製程與高階封裝擴產，帶動整體接單與專案執行維持高水準。

　信紘科表示，目前在手訂單能見度仍維持高檔，面對半導體客戶全球擴產需求，公司也持續跟隨主要客戶海外布局，積極拓展美國與日本市場。

　其中，日本已成信紘科目前海外布局最穩定市場。美國市場方面，信紘科透過「台灣技術、美國執行」模式切入，除由台灣派駐核心技術顧問外，也積極建立在地工程團隊，以因應美國高昂人力成本與複雜法規環境。

　另一方面，朋億今年第一季同樣受惠AI帶動的半導體與記憶體擴產潮，單季合併營收23.42億元、年增8.95％，稅後純益2.99億元、年增28.81％，EPS達3.84元、年增28.43％，營收與獲利同步刷新歷年同期新高。

　朋億表示，目前國際半導體與記憶體大廠持續加大資本支出，帶動高潔淨化學品供應與分裝系統設備需求升溫，尤其第一季小型專案認列比例提高，加上成本與費用控管效益顯現，推升單季毛利率達32.09％、營益率20.16％、稅後淨利率15.13％，同樣呈現三率三升。

　展望後市，朋億指出，今年整體接單動能相當熱絡，除持續取得半導體與記憶體客戶訂單外，也陸續接獲大型專案，截至第一季底累計在手訂單金額已達127億元、年增81％，並創下歷史新高。隨著後續大型專案陸續進入設備出貨與安裝認列階段，可望進一步推升未來營運成長動能。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)