【時報-台北電】印能科技（7734）受惠AI晶片帶動先進封裝擴產需求，第一季營運繳亮眼成績，單季營收8.76億元、年增81.9％，稅後純益4.07億元、年增82.1％，每股稅後純益（EPS）14.68元，營收與獲利同寫同期新高。

　印能4月營收3.93億元，月增34.97％、年增58.9％，同樣創下歷年同期新高。

　印能表示，成長動能主要來自AI晶片推升先進封裝產能需求，帶動客戶新產線設備安裝、驗收及高階製程設備出貨增加。

　該公司近年聚焦高壓真空、熱流控制與氣體動態控制等核心技術，積極布局先進封裝製程解決方案。旗下第四代旗艦機種EvoRTS（Residue Terminator System）更於4月獲得R&D 100 Awards及Edison Awards工程與機器人類別銀獎肯定。隨生成式AI與大語言模型快速發展，資料中心對高速傳輸需求持續升溫，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）成為1.6T、3.2T高速互連的重要技術方向。國際網通晶片大廠推動新一代CPO平台量產導入階段，由國內封測廠承接後段先進封裝製程，同步開始導入印能RTS系列設備。

　由於CPO封裝整合高速交換晶片、光引擎與高密度訊號連接，對助焊劑殘留、氣泡、空洞及翹曲控制要求極高。印能透過高壓巨量風場、真空微量風流與受控熱流技術，可有效協助客戶去除殘留與氣泡、提升膠材固化均勻性，並進一步降低大尺寸封裝高溫製程後的翹曲與變形風險。

　法人指出，目前上半年仍屬CPO設備密集驗證期，隨製程驗證逐步完成，先前試產訂單可望自第二季末起陸續轉為量產訂單，預期6月起營收將反映CPO與先進封裝新產線貢獻，第三季後翹曲抑制設備亦有望成為新成長動能。法人看好，若後續進一步進入量產擴張階段，印能有望成為AI高速傳輸與先進封裝升級趨勢下的重要受惠廠商之一。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)