【時報記者葉時安台北報導】AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻(8271)宣布推出GraTherX工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案。宇瞻的GraTherX散熱技術，適用於無風扇工業電腦、邊緣AI閘道器、智慧監控、車載運算平台及戶外高溫設備等場域。現已規畫逐步導入旗下DDR5工業級記憶體產品線，包括ECC與Non-ECC SODIMM及CSODIMM等產品線，已於今年第二季提供樣品並啟動量產導入。

　宇瞻執行長張家騉指出，在無風扇工業系統中，記憶體模組背面因鄰近主機板、對流受限，容易形成局部熱點，進而影響系統效能與可靠度。GraTherX透過專利「一體式雙面導熱結構」，建立模組正反兩側的連續導熱通道，將背面IC所產生的熱能傳導至模組正面，並進一步透過系統機構進行熱交換，有效改善傳統單側散熱設計無法處理背面熱堆積的問題。

　張執行長表示，隨著DDR5記憶體持續朝高速運作與高密度架構發展，散熱已成為影響系統穩定性的關鍵因素之一，GraTherX不只是散熱設計，更是從模組層級出發的熱管理技術，因應AI與工業應用長時間運作的需求，有助於提升整體系統可靠度，強化邊緣運算效益。

　在材料設計上，GraTherX採用多層複合導熱設計，結合銅箔與石墨烯材料特性，兼顧熱傳導效率與熱擴散能力，使熱能在模組表面快速且均勻釋放，進一步降低局部過熱風險。同時，該技術亦導入絕緣防護設計，避免導熱材料與主機板元件直接接觸，在提升散熱效能的同時，兼顧電氣安全與長期運作穩定性。在結構方面，GraTherX採用厚度僅0.17毫米的超薄一體式設計，對系統空間影響極低，可直接導入既有DDR5平台，有助於系統整合與縮短開發時程，降低整體設計成本。

　在實測表現方面，宇瞻於無風扇、自然對流的工業環境下，針對2×32GB DDR5-6400記憶體模組進行長時間高負載測試。結果顯示，除整體溫度由82.7度C降至59.3度C，顯著下降23.4度C，遠優於市面常見3~5度C降溫之散熱設計外，模組正反兩側溫差亦由6.5度C縮小至低於0.8度C，有效改善熱分布不均問題。依據可靠度模型分析，MTBF(平均故障間隔)數值越高，代表產品穩定性越佳；此技術可將MTBF提升約2.7倍，大幅延長模組使用壽命，並顯著提升系統整體穩定表現。GraTherX不僅降低局部熱點溫度，更有效改善記憶體模組正反兩側的散熱表現，使DDR5記憶體於無風扇系統中得以長時間穩定運作。