【時報-台北電】AOI檢測設備2026年先進封裝商機爆發，台系設備廠商經過多年耕耘，有機會突破外商防線，成長動能可期。由田（3455）黃光製程專利AOI、Auto OM（自動光學顯微鏡檢測）挹注成長動能，晶彩科（3535）晶圓量測系統今年放量，兩家公司近期股價雙雙創新高。

　均豪（5443）AOI檢測設備也報喜，拿下CoWoS和封測大廠訂單，下半年將陸續出貨。

　由田總經理張文杰指出，一顆基本款AI晶片，製造過程都得經過400～500道程序，高階晶片更是上千道。若在封裝環節，因微塵導致報廢，損失將是高達數萬美元的成品價值。AI晶片製造成本愈來愈高，在先進封裝階段這種「一顆都不能壞」的壓力愈來愈重要。全檢需求快速升溫，檢測技術門檻同步提高。

　由田近年布局半導體領域開始收成，針對來料檢測、RDL重布線、Interposer、Underfill、Bumping、Die Saw至Final檢測等關鍵節點，已完成全方位的檢測布局。張文杰表示，具螢光專利之RDL黃光製程檢測設備為今年營運主力，已經拿到國內外多家一線OSAT大廠訂單，今年出貨量可望較去年增加1倍。

　Auto OM檢測設備獲客戶認可，已正式下單，今年第二季末將開始大量交貨，主力供應OSAT大廠。AUTO OM是自動操作，減少人力搬送，而且使用的數量很多，一座廠要上百台。而單顆級多面檢測設備已開發完畢，目標取代國外大廠，陸續跟客戶驗證中，有機會在下半年會有營收貢獻。去年率先切入之面板級扇出型封裝（FOPLP）檢測亦持續深化耕耘，等待客戶擴產拉貨。

　晶彩科的HORUS系列智能光學檢測暨量測機台，將AI檢測、瑕疵複判、缺陷分類、2D／3D自動量測等功能整合在同一設備上。外傳晶圓檢測量測系統今年將放量出貨晶圓大廠，今年營收貢獻放大。

　另外，均豪今年也報喜，市場傳晶圓外觀光學檢查機、白光干涉量測都已經打入晶圓代工大廠CoWoS製程。隨客戶持續擴充產能，預期相關AOI設備將在今年下半年開始放量出貨。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)