【時報-台北電】資策會（MIC）產業顧問鄭凱安在一場演講中指出，AI晶片發展正從通用型GPU擴張至客製化特殊應用積體電路（ASIC），此一趨勢將帶動高效能記憶體與3D封裝技術的強勁需求。

　臺灣證券交易所與永豐金證券合作舉辦「AI及綠能環保產業」主題式業績發表會，自3月23日到目前已舉辦7家上市公司業績發表，並由鄭凱安以「ASIC趨勢帶動多元AI晶片與記憶體發展」為題進行專題演講，分享產業最新動態與發展。

　證交所表示；接下來還有4月14日倍利科（7822）、4月16日兆聯（6944）、4月21日奇鋐（3017）及4月30日鴻勁（7769）等將登場，開放報名中。

　鄭凱安並表示，面對市場對算力、能效比及成本優化的嚴苛要求，技術創新與供應鏈整合，將成為驅動產業下一波成長的核心動能。

　業績發表會中，達明公司（4585）總經理陳尚昊及財務長王偉霖表示，該公司主要產品為內建視覺AI協作型機器人、機器人AI軟體服務及智慧工廠系統整合方案。憑藉長達十年的視覺與AI技術積累，透過「See, Think, Act」，為企業打造能落地的智慧系統。

　達明去年新發表的TM Xplore1人型機器人，整合多視角視覺辨識與力感測技術，透過完善的感測配置與全身控制技術，使AI得以真正走進工業現場，解決生產端的痛點。

　聯德控股-KY（4912）發言人陳玉軒說明，公司從事精密金屬模具及五金沖壓件生產，應用於汽車零組件、電子零組件及互聯健身等，汽車零組件占營收比重54％。由於今年新能源車有望銷售增長，因此對未來前景保持審慎樂觀；另規劃SPACE X衛星通訊沖壓件，預計於4月起即可開出小幅產能，第二季後將逐月拉高產能。

　力積電（6770）發言人譚仲民表示，公司以彈性的Open Foundry模式提供邏輯與記憶體代工服務，ESG評比名列全球半導體產業前五名。目前全力轉型為AI核心專業代工廠，憑藉晶圓堆疊（WoW）、中介層及矽電容等技術，積極切入高效能運算與HBM後段供應鏈。透過DRAM 技術精進，致力以3D AI技術藍圖，驅動半導體產業發展。

　景碩（3189）發言人穆顯爵說明，景碩為半導體IC載板製造廠商，應用在手機、高效運算（HPC）及消費產品等。近年營收穩定成長來自高效運算產品，即AI之CPU、GPU及ASIC等需求持續成長。景碩對未來AI產業蓬勃發展樂觀以待，因此，今年將擴充臺灣第六廠區高層數ABF載板產能，以因應相關需求。

　耀登（3138）發言人溫文聖表示，公司營運涵蓋天線系統與先進無線通訊系統設計製造、量測設備銷售及資安驗證與永續服務，相關應用涵蓋通訊、車用、海事、物聯網、生醫等多元領域。

　耀登已把衛星通訊協定軟體整合進產品方案，證明其已由元件製造商轉型為系統整合商。近期更透過參與國際通訊及非地面網路（NTN）相關標準組織，切入全球通訊標準體系，強化衛星與NTN布局，可望支撐中長期成長動能。

　全訊（5222）董事長張全生表示，公司專注於射頻微波通訊晶片及模組研發與製造，產品為半導體及微波次系統，近年海外客戶如以色列及印度均有顯著成長。研發將著重於氮化鎵（GaN）元件及製程技術、低軌衛星及無人機干擾模組等。

　在人形機器人解決方案方面，所羅門整合公司獨特的遠距離辨視技術外，更積極著手降低人形機器人學習的資料量，將是一重大突破，預計今年Computex展及自動化展中將陸續呈現。(新聞來源 : 工商時報一呂淑美／台北報導)