【時報記者張佳琪台北報導】景美科技（7899）今（9）日公告3月合併營收達新台幣7082萬、月增56%、年增56%，創成立以來營收最高紀錄。累計第一季合併營收約1.79億，季增達75%、年增71%。營運表現呈現年增、季增與月增同步走揚的成長態勢，展現在AI與先進製程測試需求升溫帶動下的強勁動能。

景美科技說明，3月營收創歷史新高，主要受惠於AI高效能運算（HPC）、先進製程與高階測試需求同步升溫，帶動探針卡關鍵結構件及微細鑽孔出貨顯著成長；3月營收月增與年增均達56%，代表短期客戶拉貨動能明顯轉強。第一季累計營收較上季成長約75%，則顯示公司中長期營運趨勢持續向上。

景美科技發言人鄭雅文表示，首季營收同步呈現年增、季增及月增全面成長，除了反映短期客戶需求升溫，更代表公司中長期成長動能與產業布局逐步成形，尤其在高訊號接點密度、高頻高速訊號測試趨勢下，探針卡導板與結構件單位加工價值提升，進一步強化整體營運表現。展望第二季，她說，隨著既有客戶訂單及新專案進入量產階段，整體營運動能可望延續第一季成長態勢，穩健向上。

景美科技業務協理張鎂崢表示，苜季營收的一項核心動能來自於去年第四季順利通過晶圓代工廠驗證，正式切入愛德萬測試機機框（Stiffener）供應，並自2026年第一季開始穩定出貨，快速成為市場主力供應商。目前AI GPU與ASIC 晶片測試，市場仍以愛德萬93K為主力測試平台，她指出，隨著AI晶片測試需求擴大，相關機框訂單需求將同步成長，依目前接單能見度觀察，愛德萬測試機機框全年訂單數量可望不低於目前既有美系測試機機框。

由於產業長線成長趨勢明確，景美科技對全年營運表現持續表達信心。