【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)公布2026年3月自結合併營收42.88億元，月增38.52％、年增達1.11倍，改寫歷史新高，使首季合併營收107.25億元，季增15.63％、年增達81.1％，連9季改寫歷史新高，營運表現穩健成長。

　鴻勁表示，近期營收及訂單成長，主要受惠雲端服務供應商（CSP）持續推進AI基礎建設升級，帶動多項高階應用需求同步成長，推升先進封裝需求。公司掌握AI、數據中心、低軌衛星及高效運算（HPC）應用帶來的成長機會，預期後續營運可望逐季成長。

　鴻勁指出，共同封裝光學（CPO）ASIC交換器晶片的成品測試設備已出貨數百台，2026年訂單需求續增。公司亦與客戶開發封裝階段的insertion #4 CPO交換器，並攜手測試設備廠Advantest、Teradyne開發光電同測成品測試機台，預計第四季完成量產前驗證機台準備。

　低軌衛星通訊方面，鴻勁客戶持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成長。晶圓級多晶片模組（WMCM）已於上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。張量處理器（TPU）已取得成品測試及系統級測試（SLT）設備訂單，預計於第二、三季陸續出貨。

　語言處理器（LPU）部分，鴻勁指出前段晶片於韓國晶圓廠生產，後段採用公司成品主動溫控分選機（ATC handler）測試方案，已取得訂單並預計於第二、三季出貨。CPU及GPU亦持續接獲客戶新需求訂單，預計於第二、三季大量出貨。

　此外，近期輝達（NVIDIA）GTC大會釋出多項產業正向訊息，顯示AI基礎建設投資動能可望延續。隨著新一代GPU平台、CPO交換器及LPU等技術方向逐步明朗，市場預期數據中心資本支出仍將維持在相對高檔水準。

　因應AI相關應用訂單大爆發，鴻勁持續啟動既有廠房擴產及周遭廠房租賃／擴產計畫，並經台中市通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約8.5億元新建廠房，以配合公司高度成長需求。