【時報記者王逸芯台北報導】在AI浪潮與車用電子革新的雙重帶動下，RISC-V架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的重要推手。看好RISC-V在次世代運算領域的發展潛力，村田製作所（Murata Manufacturing）將出席4月15日由合作夥伴晶心科(6533)主辦的「RISC-V Now! by Andes」研討會新竹場，與產業夥伴共同探討RISC-V在AI與車用領域的最新技術趨勢。作為生態系的重要合作夥伴，村田將以主題演講分享前瞻觀點，揭示如何透過全方位整合設計支援與關鍵元件解決方案，協助半導體客戶在AI與智慧車載等應用中，加速高效能RISC-V架構的部署。

面對生成式AI與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，村田持續深化在半導體產業鏈中的定位，跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商。結合深厚的製造底蘊與半導體合作夥伴生態系，村田提供涵蓋電源完整性（PI）與訊號完整性（SI）模擬分析、關鍵元件、全球技術支援，以及先進封裝技術協作等一站式服務，能有效降低半導體設計公司在開發RISC-V架構時的整合門檻，並大幅縮短產品從研發到上市（Time-to-Market）的時程。

聚焦於AI與高效能運算平台的電源完整性（PI）需求，村田推出多項解決方案，包括具備高電容密度的矽電容、內嵌式電容方案，以及電源分配網路（PDN）優化技術。透過極低的等效串聯電感（ESL）與等效串聯電阻（ESR）元件設計，可有效降低高頻阻抗並提升供電穩定性，滿足AI晶片與高效能處理器在高電流與低阻抗環境下的運行需求。相關元件已廣泛應用於AI資料中心、Edge AI及智慧駕駛等產業，並將陸續拓展至人型機器人與高速光通訊等新興應用領域。

村田大中華區市場與業務發展統括部副總經理封明安表示，儘管RISC-V在設計階段具備高度靈活性，但在邁向量產的過程中仍存在關鍵缺口，這正是村田能發揮價值之處。村田不僅是元件供應商，更透過技術與設計支援協助完善產業基礎架構，並促進生態系持續發展，也期待與Andes晶心深化合作，共創雙贏。

本次研討會中，村田製作所將以「領航AI與車載算力革命：村田製作所助力高效能RISC-V與『全方位設計加速』方案」為題發表主題演講，深入剖析如何透過軟硬體整合的半導體生態系，支援RISC-V架構在AI與車用領域的應用。演講內容將聚焦建構全方位設計支援與合作夥伴生態系、AI與高效能運算平台的電源分配網路與封裝解決方案，以及透過SimSurfing設計輔助工具與高精度SPICE模型，加速晶片設計與驗證流程，提升研發效率並縮短產品上市時間。