【時報-台北電】封測廠同欣電（6271）今年第一季營運預估將與去年第四季相近，受農曆年假影響，首季將成為全年單季低點，但公司看好自第二季起營運可望逐季走升，下半年隨多項新產品與新應用陸續發酵，全年成長力道將明顯增溫。其中，市場最關注的成長主軸，將集中在光通訊、陶瓷基板、影像產品與混合積體電路模組四大產品線，且以RF高頻通訊模組中的光通訊表現最受期待。

　同欣電指出，今年四大產品線成長動能排序，依序為RF高頻通訊模組、陶瓷基板、影像產品及混合積體電路模組。其中，RF高頻通訊模組去年占整體營收約11％，原本由光通訊與低軌衛星各占一半，但今年結構將明顯轉向光通訊。主因資料中心升級速度加快，客戶需求已由過去25G、50G一路提升至100G、400G，現階段則逐步轉向400G與800G，其中800G產品於去年第四季開始小量出貨，隨規格升級帶動單價提升，也有助毛利率改善。

　除了既有光模組產品外，同欣電今年也切入過去未涉足的FAU光耦合領域，鎖定輝達提出的Scale Across架構，主攻50至80公里的資料中心對資料中心長距離傳輸市場。

　陶瓷基板方面，去年約占同欣電營收18％至20％，過去主要應用在車用LED頭燈。隨車用供應鏈庫存調整告一段落，客戶拉貨已回到正常水準，甚至部分月份優於預期，加上近年成功拓展韓、日客戶，照明應用有望維持溫和成長。更值得注意的是，公司已取得日系車廠功率半導體相關訂單，將應用於油電混合車與插電式油電車，預計下半年開始供貨，成為陶瓷基板業務新動能。

　影像產品仍是同欣電最大營收來源，占比約五成，其中車用影像約占八成。公司表示，過去車用市場受到供應鏈修正影響，表現相對平淡，但隨中國車廠積極拓展海外市場，對符合國際法規的高階影像封裝需求增加，今年車用影像可望恢復溫和成長。另在手機與消費性電子方面，不可見光感測因臉部辨識規格調整，將帶動產品單價提升，客戶初期拉貨力道也偏強。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)