【時報記者葉時安台北報導】Touch Taiwan系列展將於下周4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓登場，展聚焦矽光子與先進封裝新商機。今年展會共有來自12個國家、超過300家指標廠商參與，使用820個攤位，包括群創(3481)、友達(2409)、康寧、默克、明基材(8215)、富采(3714)、錼創科技-KY創(6854)、達興材料(5234)、永光化學、漢民、大銀微系統(4576)等國內外重量級企業共同參展。今年展會亦吸引國際展團參與，其中「法國館」匯集7家具備關鍵技術與市場潛力的廠商，以及首次展出的「泰國館」則由泰國工業區管理局(I-EA-T)參與設立。

　為呼應產業邁入「跨域先進面板級科技」的發展主軸，今年的展覽主題訂為「Innovation Together」，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，並延伸串聯PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及CPO矽光子等關鍵技術，結合AI智慧製造應用，展現跨領域整合所帶來的創新動能，彰顯台灣在顯示與半導體相關產業鏈的完整實力，打造完整的產業生態系平台。

　因應AI與高速運算的發展趨勢，今年展會也新增「矽光子」主題，並舉辦一系列「矽光子國際論壇」，匯集從AI與高效能運算晶片、光電元件、光通訊模組、先進封裝與半導體材料等領域代表企業，包括美商超微半導體、日月光投控(3711)日月光半導體、矽品精密、富采光電、萬潤科技、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、之光半導體、 Resonac、鼎元(2426)鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials及相關研究機構等，深入探討矽光子與CPO技術發展趨勢及產業應用，呈現矽光子與CPO技術在AI資料中心高速光互連架構中的最新應用成果，以及 Micro LED在高速光通訊的應用潛力，帶領產業掌握下一世代高速光通訊的重要方向。

　此外，今年展會在「電子紙」的主題，囊括虹彩光電等超過20家廠商展示膽固醇液晶技術及多元應用，串聯上下游產業夥伴共同呈現創新成果，展現台灣電子紙產業鏈的技術實力。透過不同技術路線的發展與應用拓展，呈現電子紙在智慧城市、智慧零售與永續顯示應用上的創新發展，展現台灣電子紙產業的技術能量。

　在先進封裝領域，今年「PLP面板級封裝專區」，吸引近40家材料與設備領域的關鍵廠商參與，包括鈦昇、均華、志聖、均豪、迅得、家登、由田、亞智、帆宣、東捷、大量、晶彩、群翊、陽程及致茂等廠商，呈現台灣在面板級封裝技術上的產業能量，也為未來先進封裝發展帶來新的機會。

　在「智慧製造」領域，吸引來自AI人工智慧與物聯網、智慧機器人與移動載具以及智慧工廠解決方案等領域領導廠商參與，包括台達電子、東佑達奈米系統、創見(2451)、廣億、宇瞻(8271)、鼎華智能及皮托等超過50家企業，展示智慧工廠自動化、AI設備管理等解決方案，呈現AI與智慧製造融合發展的新趨勢。

　其他展示亮點還包括，「經濟部產發署主題館」本次主題館由電資組、金機組跨組整合展出，匯集20家廠商，完整呈現台灣自製造端至應用端的一條龍產業實力；「經濟部產業技術司創新技術館」整合工研院與金屬中心的研發成果，共展出14項關鍵技術，展現台灣在半導體製程設備與關鍵模組技術上的創新能力。

　今年展會亦吸引國際展團參與，其中「法國館」匯集7家具備關鍵技術與市場潛力的廠商，包括Aledia、Hummink、Luchrome、Nanomade、Plasma-Therm及SOLNIL，在先進材料、奈米感測、薄膜製程及先進封裝等領域展現獨特技術優勢，期待與台灣產業深化合作交流；首次展出的「泰國館」則由泰國工業區管理局(I-EA-T)參與設立，現場由旗下園區開發商代表共同參與，期望透過展會平台，促進台灣與東南亞之間的產業合作與投資交流。

　展覽三天期間也將舉辦近30場國際論壇，邀請近200位海內外專家，主題涵蓋顯示創新應用、電子紙、AI機器人、無人載具、PLP面板級封裝以及深入探討矽光子與CPO共封裝技術等重要議題。