【時報-台北電】旺矽（6223）在AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求持續升溫帶動下，今年營運展望樂觀。董事長葛長林於30日業績發表會中強調，「旺矽在台灣沒有競爭對手」，目前公司訂單能見度達6個月以上，對2026年營收逐季成長「很有信心」；CPC（懸臂式探針卡）急單效應推助，BB值已高於1，VPC（垂直探針卡）自去年下半年來維持滿載，預期可延續至今年第三季，顯示AI晶片與高階測試需求強勁。

　葛長林指出，全球半導體市場暢旺，尤其AI持續擴張，帶動客戶與旺矽維持緊密合作關係，也讓公司對後續接單動能具高度把握。他表示，旺矽未來6個月的訂單相當明確，因此對全年逐季走升趨勢抱持正向看法。

　就產品線來看，旺矽表示，近月CPC的BB值大於1，代表接單規模高於出貨規模，主要與近期急單效應有關；VPC產能持續滿載，且這波滿載並非短期現象，預期至少延續到今年第三季。市場解讀，高階晶片測試複雜度持續提高，也帶動探針卡需求同步放大。

　面對競爭態勢，葛長林直言，旺矽「在台灣沒有對手」，主要競爭者來自國際市場，分別是美國與義大利的探針卡大廠。他認為，旺矽優勢在於台灣企業的拚勁與成本競爭力，其次則是過去幾年在探針卡製造、技術研發及供應鏈體系上的完整布局，已逐步建立明顯門檻。

　他進一步說，旺矽並非追求所有零組件百分之百自製，而是強調掌握「核心零組件」。隨近年相關核心關鍵元件陸續完成自製化布局，公司在產品開發速度、供應穩定度與成本控管上，相較國際同業更具彈性，也讓後續競爭優勢愈發明顯。

　產品結構方面，目前VPC與MEMS探針卡仍為主要營收來源，占探針卡整體比重約逾7成。旺矽產品涵蓋CPU、GPU與ASIC等多元領域，當中又以ASIC為主要貢獻來源，GPU相關需求則與先進封裝技術高度連動。

　產能布局上，旺矽持續擴充VPC與MEMS產線，預計下半年至明年產能逐步開出，整體擴產幅度約達5成。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)