【時報記者林資傑台北報導】先進電漿設備廠暉盛-創(7730)股價3月以來顯著上攻，今（30）日雖因大盤挫跌而開低走跌3.87％，但隨後在買盤敲進下翻紅，勁揚7.14％至180元，再創上市新天價，近1個月飆漲達80％。三大法人偏多操作，上周合計買超96張。

　2002年成立的暉盛聚焦開發先進電漿（Plasma）技術、生產各式電漿設備，以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，2025年11月4日以每股72元轉創新板上市掛牌，目前實收資本額3.67億元。

暉盛2025年合併營收5.18億元、年減5.33％，為近4年低，稅後淨利0.6億元、年減30.54％，每股盈餘1.73元，為近5年低。毛利率創44.89％新高，但營益率降至14.28％、為近年低點。董事會決議擬配息1元、配股0.5元，配發率約86.71％。

　不過，暉盛2025年第四季合併營收1.62億元，季增達62.94％、年減4.72％，但稅後淨利創0.31億元新高，季增達近1.27倍、年增0.21％，每股盈餘約0.87元。毛利率亦創46.98％新高，營益率16.16％，優於第三季10.29％、遜於前年同期17.43％。

　倍利科2026年前2月自結合併營收4.53億元、年增達近1.55倍，創同期次高。展望後市，半導體先進封裝與新世代載板需求持續攀升，可望成為推動暉盛營運成長的雙引擎。公司表示市況已明顯復甦，訂單能見度達逾半年，對2026年營運重返正軌樂觀看待。

　暉盛指出，公司深耕多年的玻璃載板與Glass Core技術已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈。隨著全球先進封裝與異質整合需求升溫，可望成為後續營運主要成長動能，預計本季啟動量產，挹注營收動能。

　同時，暉盛與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，將持續深化與晶圓製造及其上游客戶合作，推升營運向上。此外，IC載板與PCB廠正推動全乾式製程，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。

　暉盛董事長宋俊毅指出，化合物半導體碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）具高耐壓與高效率特性，應用於電動車、儲能、5G通訊及綠電設備，市場潛力龐大。暉盛已完成SiC電漿蝕刻與GaN表面處理設備的開發，並推進相關模組導入，積極搶攻功率元件應用市場。