【時報-台北電】半導體設備廠京鼎（3413）受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求持續擴張，帶動先進邏輯、記憶體與先進封裝投資升溫，公司看好今年首季營收表現將優於過往季節性水準，並較去年同期成長，整體訂單能見度維持逾三個月，隨著全球半導體產業邁入新一波上行循環、晶片製造複雜度持續提升，京鼎也藉由泰國雙廠擴產與全球化布局，為今年營運增添新動能。

　京鼎2025年全年每股稅後純益21.44元。董事會並決議配發每股現金股利11元，配發率約51.3％，維持約5成水準。不過，京鼎去年獲利成長未完全跟上營收擴張，主要受到匯率與新廠折舊壓力影響。

　展望今年，法人關注焦點轉向京鼎的營運體質改善與海外布局效益逐步發酵。

　公司表示，AI與HPC應用持續深化，客戶仍在追趕訂單，近期訂單持續湧入，整體需求動能穩健，尤其先進製程、先進封裝與高階記憶體設備需求明顯強於成熟製程。以產品組合來看，去年第四季檢測設備需求最為突出，單季營收季增約38％、年增約1.5倍，顯示高階製程對檢測與良率控管要求提升，帶動相關設備需求快速放大；CVD與蝕刻設備全年仍維持近4成的年成長。

　泰國雙廠將是今年最受矚目的營運變數之一。京鼎指出，泰國羅勇廠去年1月開幕，目前產能利用率約60％，預計2026年第二季達到盈虧平衡；春武里廠則於去年11月開幕，目前仍在產品驗證階段，預計今年下半年逐步量產，目標在年底前達盈虧平衡。隨利用率提升與量產規模擴大，市場預期泰國廠未來不僅有助分散製造風險，也將逐步改善毛利率表現，成為中長期獲利回升的重要支撐。

　除擴廠外，京鼎近年也同步強化新產品與新技術開發。公司表示，去年新產品推出相對較少，今年將補足相關缺口，並加快新產品開發與驗證進程，其中零組件產品驗證期約三至六個月，系統產品則需更長時間。由於部分新產品受限於地緣政治因素無法打入中國市場，公司也調整策略，優先聚焦零組件方向，提升全球市場切入彈性。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)