【時報-台北電】繼陸系MCU領導廠商中微半導體之後，台系MCU廠應廣科技（6716）已於1月30日對客戶啟動調價溝通，被視為台廠本波「成本推升型」漲價潮第一槍。

　惟應廣也坦言，現階段調價幅度仍難明確定案，主要先就成本變動「先行知會」，後續將視客戶協商進度與實際成本落點逐步落地。

　據了解，應廣這次調價核心在反映三大成本同步上行：導線架、封測費用與晶圓代工費。

　其中，導線架以銅合金為主，並依應用搭配金、銀等鍍層，近期金銀銅走揚明顯墊高材料成本，亦成為封裝用料報價調升的重要推力。

　國內導線架業者已自2026年元月起陸續調漲報價，市場傳出，部分品項調幅達雙位數，成本壓力開始向IC設計與終端客戶傳導。

　晶圓代工環節，TrendForce近期亦指出，受8吋供給收縮與需求回溫影響，2026年8吋晶圓代工廠產能利用率可望維持高檔，並有意調高報價約5％至20％。

　供應鏈認為，當代工與封測同步轉強議價，IC設計業者若要維持毛利，勢必得啟動價格調整或產品組合優化。

　值得注意的是，MCU業界普遍將「漲價是否成功」的觀察指標，放在量能能否守住，若調價後出貨量與接單不出現明顯下滑，才代表成本轉嫁到位、價格結構真正上移。

　反之，若漲價導致客戶轉單或拉貨急凍，則可能形成「短期拉貨、後續回落」的假性繁榮。

　另方面，陸系MCU已早一步出現成本驅動型調價案例，例如大陸MCU領導廠商中微半導體先前即以導線架與封測成本攀升為由，對MCU、NOR Flash等產品調價，市場傳出調幅介於15％到50％。

　應廣2026年1月合併營收1.58億元，年增230.36％、月增51.07％，在低基期與客戶搶先備貨效應挹注下，單月成長顯著。

　供應鏈認為，需觀察「調價落地速度」與「實質需求承接力」兩大變數，若量價俱穩，本波漲價潮可望進一步擴散至更多成熟製程周邊IC領域。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)