【時報-台北電】來頡（6799）近期董事會通過高層人事案，總經理暨發言人孟慶達因個人生涯規劃辭任，將於明年1月9日卸下相關職務。新任總經理暨發言人就任前，相關職務將由執行長葉瑞斌兼任代行；外界猜測，葉瑞斌同時兼任愛普*（6531）之法人董事代表，未來雙方將發揮強項，在消費性IoT及HPC電源管理解決方案更深度合作。

　電源管理晶片（PMIC）廠商來頡指出，孟慶達2010年加入公司以來，服務逾15年，是公司成長歷程中的關鍵推手；在競爭激烈的PMIC市場中擴大布局與市占，奠定來頡產業競爭基礎。未來，孟慶達仍擔任公司董事，參與董事會運作與重大決策。

　總經理暨發言人職務由葉瑞斌暫代。據了解，葉瑞斌業界經驗豐富，曾任久元（6261）執行長、台灣新思科技董事長暨新思科技全球副總裁，目前更為愛普法人董事代表。外界認為，雙方在3D封裝電源管理應用合作漸露曙光。

　來頡除保有網通市場競爭優勢外，陸續開發出新產品。Wi-Fi 7自2025年首季開始導入，量能持續增加，來頡預估，Wi-Fi 8標準2028年初發布，公司正積極開發新一代產品；另外，超級電容PMIC產品已開始大量出貨，並攜手合作夥伴開發智慧標籤ESL系統超低功耗電源管理技術。

　業界分析，AI伺服器耗電量提高，晶片上的PMIC規格也必須提升，而為避免壓降問題，PMIC藉由更緊密堆疊減少走線距離，其中愛普的WoW（晶圓堆疊）封裝，便成為可行性解方。

　晶片業者分析，未來IVR將電壓調節器整合進封裝之矽中介層，縮短電源傳輸路徑，將是處理AI晶片中精確供電的關鍵。而愛普本身具備Si-Cap（矽電容）技術，若能再加上來頡電源管理技術，將能打造「IVR處裡供電，矽電容確保訊號完整性」之完整解方。

　惟業者提示，電源系統壓縮至晶片級尺寸難度高，且仰賴晶圓代工技術支持；推測短期雙方則會將目標瞄準消費性IoT應用，而HPC解決方案也有巨大發展潛力。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)