【時報記者張佳琪台北報導】陸續有ETF公告配息，中信關鍵半導體（00891）今（4）日公告擬配息0.6元，與上期實際配發0.41元相較，調升0.19元，成為掛牌以來最高配息金額。推估00891年化配息率將上看12%，是本月公告配息ETF中少數年化配息率逾10%者。

AI投資熱潮延燒，帶動半導體主題型ETF成為投資人目光焦點。台股首檔且規模最大的半導體ETF是中信關鍵半導體（00891）。00891才剛進行成分股調整，鎖定晶片測試介面、老化測試與高效能探針卡等「AI晶片品質命脈」產業鏈，例如半導體測試介面解決方案龍頭穎崴（6515）、探針卡大廠精測（6510），都是獲利展望極佳的千金股。同時也剔除智原（3035）、頎邦（6147）與精材（3374）。

中信投信指出，穎崴主攻半導體測試，設計與製造測試座Test Socket與垂直探針卡（VPC），成功卡位美系 GPU大廠AI/HPC平台供應鏈，推進液冷測試座（Liquid Socket）新技術，2026 動能料將優於2025。至於精測在HPC與主權AI市場強勢崛起，上半年EPS年增5.4倍，預期下半年可望維持雙位數成長，明年也將持續擴大高階探針卡布局。

00891經理人張圭慧指出，AI伺服器與主權AI崛起，推動全球算力擴建與測試介面需求持續攀升，以輝達新一代Blackwell GPU為例，其晶片尺寸由1913mm2 放大至3202mm2，測試內含價值由53美元倍增至95美元，未來Rubin世代將再創高峰。

張圭慧進一步分析，AI測試產業已進入效益收割期，隨著AI新晶片規格推升測試時間、探針數與材料耗用，測試服務與介面廠獲利潛能倍增，展望2026年後，產業本益比有望上修。

根據中信投信官網配息公告，00891本月除息日訂於11月18日，投資人想參與配息最晚須在17日以前持有或買進，領息日為12月12日。