【時報記者張漢綺台北報導】AI伺服器帶動散熱技術升級，日系外資認為，「微流道均熱片」(Microchannel Lid)將是AI晶片3000瓦以上TDP(熱設計功耗)最具可行性的散熱解決方案，首評健策(3653)給予「買進」評等，目標價3186元，不過受到台股拉回影響，健策早盤股價走弱。

　日系外資指出，結合均熱板與水冷板的MCL透過去除一層來大幅降低熱阻，這是一種新的散熱板解決方案，雖然根據我們的產業調查，在晶片封裝中廣泛採用MCL並不容易，其準備週期可能需要一年或更長時間，但對於TDP達3000瓦以上的AI晶片可能是最實用的全新解決方案。

　有鑑於健策是全球領先的高效能運算IC散熱器廠，客戶群廣泛且產能規模大，日系外資認為，健策在MCL方面與領先的代工廠/CoWoS製造商合作強勢地位，將使其成為這項新技術的早期與主要受益者，MCL將在2027年到2028年為健策帶來重大的產品升級機會，首評健策給予「買進」評等，目標價3186元。