【時報-台北電】台股休兵一天後，今日在台積電(2330)續登天引領下，指數強升逾300點再寫歷史新高27463點，提前慶祝雙十國慶行情。積友友們跟著神山吃香喝辣，受惠AI浪潮推動下，帶旺台廠封測、設備業者，相關概念股今日攻勢伶俐，景碩(3189)、典範(3372)、華泰(2329)強攻漲停，日月光投控(3711)、華東(8110)、菱生(2369)、力成(6239)、頎邦(6147)、穎崴(6515)、弘塑(3131)等跟進走高，亞翔(6139)更是差1檔亮燈闖新高。

隨著日月光K18B先進封裝新廠日前動土，半導體後段封測產業全面進入新一輪產能競賽。面對AI、高效能運算（HPC）、資料中心需求的爆發式成長，台灣主要封測業者積極加碼投資，除日月光外，包括力成、京元電、矽格及欣銓均有擴產動作，提前備戰2026～2027年產能全面吃緊的高峰期。

封測廠典範(3372)、華泰(2329)9月營收分別繳出年增50.49%及31.05%成績單，今日雙雙攻漲停，同為封測相關的IC載板廠景碩(3189)受惠旺季需求轉強，9月營收登近35月高，帶動第三季合併營收重返百億關、改寫歷史第三高，看好2026年AI應用將進一步推升ABF需求，尤其是GPU、ASIC與FPGA等高階邊緣運算晶片帶來的新封裝商機，可望帶動營收與毛利率同步提升，今日股價跟進亮紅燈，站上逾3年高。

工程機電系統整合工程廠亞翔(6139)尚未公布2025年9月營收概況，由於今年專案認列高峰估將落於下半年，且半導體專案認列期多落於2～2.5年，預期成長動能可望持續，看好2025年營收有望續創新高。近日上攻力道轉強，盤中差1檔漲停衝至437.5元，刷新上市新高價。

法人分析，未來兩到三年，AI/HPC對封測需求不僅量大，對技術規格要求也將大幅提高。從CoWoS、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）到Chiplet多晶片整合，測試與封裝成為決定算力與產品性能關鍵環節。具備多廠區布局、技術深度與大規模量產能力業者，將在這場封測大戰中搶得先機。(編輯：龍彩霖)