【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今（11）日應邀參與SEMICON Taiwan 2025國際半導體展「先進測試技術論壇」，發表公司最新AI智慧設計平台，說明如何以AI突破探針卡設計的四大核心挑戰，並在AI代理（AI Agent）框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案。

　隨著晶片技術持續推進，製程能力續朝2奈米以下節點邁進，半導體測試介面領域面臨高腳數、高速率、大電流、高溫度等四大核心挑戰。對此，精測透過AI技術結合領域知識，將長期累積的設計經驗與龐大數據庫，成功開發出探針卡的智慧設計系統。

　精測指出，此系統結合演算法、專家系統及機器學習，並應用深度學習技術，進而實現趨近於零的設計錯誤，大幅提升設計精準度與效率，加速客戶產品上市時間。

　針對電路板（PCB）、載板（ST）及探針頭（PH）等探針卡三大部件，精測成功開發iPD、iSD、iPHD三大智慧設計系統，三套系統能平行執行任務並即時共享數據，大幅提升設計正確性及作業效率，進而滿足客戶需求及產品交期。

　精測指出，應用AI技術不僅提升探針卡的設計精準度，還成功打通設計與製造兩端的數據壁壘，實現從設計到製造的全智慧化流程，大幅減少人為介入，同時亦能將數據與經驗以系統化保存，落實知識傳承。

　精測以AI全面導入探針卡設計為契機，從針種選擇、微機構設計、電路板與載板設計智慧化，為客戶提供更快的交付與即時的技術支援，全流程的升級不僅讓探針卡的設計與製造效率顯著提升，亦為客戶縮短上市時間、降低開發成本，創造更高的商業價值。