【時報-台北電】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端需求，全球主要晶片大廠紛將3D封裝技術視為下階段關鍵戰略。工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)10日舉辦「2025 年台日半導體技術國際研討會」，就聚焦「半導體 3D 封裝」，宣示未來台日雙方，將加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子等關鍵領域應用。

九州半導體人才育成聯盟表示，自台積電宣布進駐熊本以來，九州半導體投資持續升溫，僅今年上半年設備投資件數即超越去年同期，並預估未來10年將為當地帶來逾 4.7 兆台幣的經濟效益。九州已匯聚產官學研金 152 個機構，積極推動人才培育與供應鏈強化。

本次論壇邀請日本產學包含九州大學、Panasonic Holdings 株式會社、Maxell 株式會社，以及陽明交通大學、台日半導體科技促進會、矽品精密、健鼎科技，從 3D 封裝與異質整合的研發實力與合作潛能切入，展開台日產學研代表跨域對話。

工研院副院長胡竹生表示，台灣在晶圓製造與量產封裝方面具備全球領先優勢，日本則在材料與設備領域深耕已久，雙方在 3D 封裝上的互補性極高。未來，會透過台日雙方在技術與產業上的緊密合作，加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子的落地應用。（新聞來源：中時即時 王玉樹）