【時報記者王逸芯台北報導】利機（3444）114年8月合併營收達10,313萬元，較7月的10,102萬元成長2%，與113年同期10,309萬元幾乎持平，連續八個月穩居億元水準，優於市場預期。累計今年前八月合併營收82,789萬元，年增11%，展現穩健成長動能。

利機指出，8月營收主要受惠於封測相關產品，單月營收較去年同期大幅增加28%，也較7月小幅成長1%。其中，均熱片（Heat Sink）在AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求帶動下，營收年增率高達180%、月增28%，並創下單月歷史新高，成為推升整體營收的關鍵引擎。

驅動IC相關產品則因客戶備貨，利機8月營收月增13%，但與去年同期相比仍減少22%，顯示終端市場需求尚待回穩。IC載板相關產品則受制於原料供應瓶頸與交期拉長，8月營收年減30%、月減9%，短期出貨受限。不過，利機強調，目前在手訂單仍維持高檔，中長期成長展望不變。

展望後市，利機認為，AI、HPC及車用電子仍是市場主旋律，將持續帶動散熱與先進封裝材料需求。利機將持續優化產品組合，提升高階產品比重，營運基調穩健，全年營收可望再創歷史新高。