【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan 2025國際半導體展正式揭幕，製程解決方案廠印能科技(7734)針對先進封裝、散熱測試與數據中心應用發表3款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，展現公司持續引領技術突破的實力。

　針對散熱領域，印能科技推出專為預燒（Burn-in）與系統級測試（SLT）環境設計的BMAC系統，可因應高功率處理器的嚴苛溫控需求。至於伺服器市場，印能科技亦展示專為雲端與AI時代的高密度、高功率運算散熱需求而設計開發的SMAC系統。

　印能科技董事長洪誌宏表示，BMAC結合高壓氣流、高效熱傳導與溫度均勻設計，能有效抑制溫度及劇烈波動，並避免傳統液冷散熱帶來的冷凝與滲漏風險，不僅確保測試過程安全穩定，也兼顧低噪音與高空間利用效率，為新一代高功率測試的最佳解決方案。

　而SMAC則採零液體逸漏設計，解決數據中心最擔憂的漏液隱憂，在長時間高負載運作下仍能保持溫度穩定，確保伺服器運算安全可靠。同時，SMAC系統改善傳統散熱方式的噪音與空間浪費，符合低碳、節能的永續發展趨勢，呼應全球數據中心對綠色運算的需求。

　此外，甫獲「工程界諾貝爾獎」美譽R&D 100 Awards大獎的「EvoRTS真空高壓高溫系統」，亦為印能科技此次展出重點。此系統導入新一代氣流控制技術，可於底部填膠（Underfill）固化過程中，有效去除助焊劑殘留與氣泡。

　印能科技指出，「EvoRTS真空高壓高溫系統」能大幅縮短清洗時間，並免除傳統製程所需的水洗、烘乾與電漿清洗等步驟，不僅提升封裝效率與良率，更兼顧環境永續，對高良率需求的先進封裝製程具里程碑意義。

　印能科技此次發表的三大創新產品，在先進封裝、散熱測試與數據中心應用領域展現前瞻布局，更以實際技術成果回應半導體業對高效率、高可靠度與綠色永續的迫切需求。法人看好印能科技憑藉持續深化研發實力與完整製程解決方案，可望推動營運續攀高峰。