【時報-台北電】3DIC先進封裝聯盟成立，台積電（2330）、日月光（3711）均提到，透過先進封裝所製成最終半導體產品，成本越來越高，因此，在加工過程中的量測需求明顯提升，以確保最終良率，量測設備商致茂（2360）、德律（3030）10日在SEMICON Taiwan 2025齊推新品，搶攻先進封裝及測試等商機大餅。

　半導體先進封裝帶動測試設備需求持續衝鋒，致茂前八月業績年增26％，德律前八月營收年增35％，兩家業者均看好下半年營運表現優於上半年。

　致茂表示，下半年業績可望逐季走高，第四季淡季不淡。德律則表示，下半年成長動能來自於電測設備、半導體設備及服務收入。

　致茂展出多款創新系統，包含先進封裝3D量測方案、AI智慧測試平台、系統層級三溫測試系統、奈米級化學溶液粒子監測系統。

　先進封裝3D量測方案方面，致茂展示兩款機台，採用專利BLi STM整合量測技術，可滿足奈米級精密測量需求，搭配專屬演算法與大面積拼接能力，適用於TSV、RDL與Probe Mark等製程。智慧測試方面，致茂主打結合硬體創新與AI軟體的測試平台，能降低超過八成測試程式的時間。另外，因應AI時代高熱負載元件的挑戰，該公司提供的三溫溫控系統，測試溫度範圍從負40度至高溫150°C，適用於HPC與車用元件測試。

　德律主要展示晶圓及後段封裝檢測技術，涵蓋Chiplet、矽穿孔（TSV）、微凸塊（μBump）、銅柱（Cu Pillar）、薄膜厚度與晶片接合等多元應用。德律推出的TR7950Q SII晶圓檢測與量測平台，具備晶圓3D外觀檢查與微觀量測能力，適用於WLCSP、圖案化晶圓及先進封裝製程。

　後段封裝檢測上，德律展出專為C4錫球、Mini-LED與超小間距錫膏應用設計的設備。另一款載入AI演算法設備，可檢測最細達15微米金線，涵蓋SiP封裝與底填膠等應用，並透過X光檢測展示站，提供C4錫球與銅柱的非破壞式檢測。

　德律與致茂均指出，AI運算力續升，先進封裝與多樣化測試需求不斷增加，將搶攻AI時代所帶來的新商機。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)