【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年8月自結合併營收5.6億元，月增10.4％、年減13.3％，續創同期次高。累計前8月合併營收44.85億元、年增0.54％，續創同期新高。隨著進入備貨旺季，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。

　家登表示，下半年投資市場趨於穩定，集團逐步邁進出貨高峰期，受惠先進製程產能滿載、大客戶新廠林立，極紫外光（EUV）光罩載具出貨量全年將穩定提升，滿足客戶新舊製程需求，以品質與良率站穩客戶首選廠商地位。

　此外，家登下一世代高數值孔徑極紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod）為全球唯一通過艾司摩爾（ASML）認證供應商，提供客戶最完善的解決方案。先進製程晶圓載具方面，各區域下半年出貨逐步回穩，家登全力配合客戶優化製程、載具升級，盼進一步擴張市占。

　法人指出，家登今年營收成長動能略緩、未見明顯提升，主因中國大陸去年成長動能相當強勁，墊高比較基期，今年因應客戶所需產品規格變更，對此進行客製化設計，以配合國產設備升級，導致整體出貨進度較先前預期略有延後。

　不過，家登近期亦傳捷報，據悉已成功打入韓系客戶，取得前開式晶圓傳載盒（FOUP）及RSP光罩盒訂單，前者為韓國晶圓代工及記憶體廠、後者為其美國廠需求，為集團重要里程碑。而中國大陸客戶出貨動能亦可望自第三季末起緩步回溫，帶動整體營運動能回升。

　而SEMICON Taiwan 2025國際半導體展今（10）日正式開展，集結逾1200家公司共4100個攤位，規模再創新紀錄，顯示在地緣政治與供應鏈重組影響持續加劇之際，台灣憑藉先進製程實力與完整產業生態，成為全球半導體合作的核心樞紐。

　回應「世界同行 創新啟航」主題，家登此次在現場特別規畫先進封裝載具解決方案專區，展現集團布局全系列封裝載具成果，及AI時代下快速回應的解決方案，相關半導體供應鏈聯盟公司亦加入合展。