【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以30.522元兌一美元收市，升值9.3分，成交值為12.6億美元。

2.集中市場8日融資增為2665.10億元，融券減為278076張。

3.集中市場8日自營商買超25.98億元，投信賣超12.20億元，外資買超146.19億元。

4.台塑四寶受歲修檢修、石化需求不振及國際油價下滑拖累，8月合併營收全面衰退，其中台塑月減幅10.2％最大，台化微幅月減0.4％；南亞則是四寶中唯一前八月營收逆勢年增1.9％的公司。預期在全球供需失衡與匯率波動下，四寶營運持續承壓。

5.13家上市金控8月獲利陸續出爐，其中八家已公布，合計前八月獲利1,779.07億元，較去年同期的1,767.4億元，小幅成長11.67億元或年增0.66％。金控主管分析，金控前八月獲利有望站上3,000億元以上，更有望挑戰2023年的3,114.45億元。

6.錫製品廠昇貿（3305）8月營收衝上9.41億元，月增6.01％、年增21.32％，創下單月歷史新高；累計前8月營收66.81億元，年增31.33％，反映半導體與先進散熱材料需求強勁，推升相關產品線持續放量。隨子公司大瑞科技擴建新廠進度順利，預期2026年前半導體材料營收占比將持續拉升，正式由傳統PCB延伸至高階晶片封裝與散熱應用。

7.志聖（2467）集團旗下均豪（5443）與均華（6640）今年營運各自展現亮點。均豪上半年半導體設備營收年增三成，占比突破六成，下半年在再生晶圓與先進封裝檢測設備挹注下，業績進一步走高；均華在先進封裝營收占比已上升至85％，持續鎖定AI與高效能運算（HPC）帶動的龐大需求，積極加大研發與產能布局，確保在先進封裝製程設備市場保持領先。

8.瑞昱（2379）8月合併營收97.27億元、年減4.8％，短期受總經、匯率波動及關稅政策不確定性影響，公司持謹慎態度；ASIC公司巨有（8227）8月合併營收則年增114.3％，受惠委託設計服務（NRE）成長，全年營收重回成長正軌。法人指出，AI仍為支撐營收成長動能主軸，巨有聚焦HPC和邊緣AI，瑞昱也逐步往該領域前進。

9.連接線廠8月營收表現不俗，鴻呈（6913）在AI高速線產能滿載下，8月營收以2.44億元創單月歷史新高，月增率擴大至26.2％；其餘連接線廠包括貿聯-KY（3665）、萬旭（6134）也因HPC需求強勁、儲能布局發酵，8月營收分寫史上第三高、十一年以來單月新高。

10.汽車零件廠訂單逐步回穩，龍頭廠東陽（1319）自結8月營收18.12億元，雖年減14.8％，但月增9.16％，攀上近四個月新高；累計前八月營收166.57億元、年增0.92％，創同期新高。隨客戶拉貨逐步回溫，銜接年底前傳統旺季，東陽仍將力拚全年營收高峰。

11.英業達（2356）8月筆電出貨維持旺季水準，加上採輝達Blackwell平台的AI伺服器逐步放量，推升該月營收達613.04億元，年月雙增，居歷年同期新高，累計前八月合併營收4,593.36億元、年增17.11％，亦為歷史新高。

12.產品價量齊揚火力全開，記憶體模組廠商威剛（3260）8月再報三驚奇。不但單月營收年增逾六成，以49.83億元朝50億叩關，同時「連5月改寫歷史同期新高」與「221個月來新高」等兩大紀錄，並創史上單月第五高佳績。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)