【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)受惠晶圓大廠積極擴充先進封裝產能，帶動相關設備投資熱潮，2025年8月自結合併營收2.58億元，月增2.74％、年增達75.28％，再創歷史新高。累計前8月合併營收16.08億元、年增38.19％，續創同期新高。

　展望後市，印能科技目前約8成營收來自先進封裝相關設備，隨著時序步入產業需求旺季，在AI驅動的封裝擴產浪潮帶動下，公司訂單能見度目前已延伸至2026年，營運展望持續樂觀。而新台幣升勢趨緩，預期亦有助獲利表現朝正向發展。

　同時，印能科技也宣布，在美國權威期刊R&D Magazine主辦、擁有「工程界諾貝爾獎」與「創新界奧斯卡獎」美譽的2025年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）中，印能科技研發的「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」獲得全球百大科技研發獎。

　1963年創立的全球百大科技研發獎已有逾60年歷史，在此次與EvoRTS同組競賽的發明中，全球僅15項技術獲獎，印能科技是唯一的亞洲企業，其餘均來自國家實驗室、政府研究機構或一流學府，凸顯公司技術已達與國際頂尖研發單位比肩水準。

　印能科技說明，「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」主要將助焊劑殘留去除與空洞消除等流程整合於單一爐中，免除傳統繁複的清洗與後處理步驟，大幅強化先進AI晶片製程及封裝良率與可靠性，加速生產周期、降低成本，且可達到節省水、能源與氣體資源的目的。

　印能科技董事長洪誌宏指出，公司提供先進封裝製程的整合解決方案，研發完整設備組合來解決氣泡、翹曲、高溫熔錫接合、散熱四大痛點。EvoRTS系統承襲VTS卓越除泡能力之際，透過優化熱流程與氣流控制，能針對迴焊助焊劑殘留與底填膠爬膠進行特殊處理。

　印能科技表示，市場對高效能製程解決方案的需求持續升溫，公司憑藉提供整合解決方案，已在先進封裝領域展現領導地位，隨著AI、高速運算（HPC）與異質整合應用快速成長，受惠相關訂單持續擴增，將為公司營運挹注強勁動能。