【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進封裝商機龐大，志聖(2467)攜手G2C聯盟夥伴均豪(5443)與均華(6640)積極擴大市佔率，志聖總經理梁又文表示，目前志聖先進封裝相關營收僅約佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出約1%，希望未來能夠佔到20%~30%，至於美國是必然要去的，我們已在規畫。

　志聖、均豪與均華今天舉行聯合記者會，志聖發言人吳晏城表示，創立於1966年的志聖，從烤箱與PCB設備起家，如今已成為半導體先進封裝鏈的重要一環，並透過G2C聯盟，在林口、新竹、台中布局據點，就近服務晶圓代工（Foundry）與封裝測試（OSAT）客戶，深耕台灣西部「黃金廊道」完整供應鏈，目前正迎來轉型關鍵時刻。

　吳晏城指出，志聖於2012跟隨國際大廠開發先進封裝設備後，先進封裝技術不斷演進，設備精度需求不斷提高，2025年上半年先進封裝營收佔比已達40%，近五年有10倍成長，看好AI應用的發展，加上志聖本來就是PCB產業設備領導廠商的角色，也緊抓著HDI for AI技術的迭代提供Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備，PCB產業占上半年51%營收，其中先進PCB近五年有7倍的成長。

　志聖2025年上半年合併營收28.19億元，年增16.1%，其中AI產業鏈上的設備營收占比已超過65%，先進封裝、先進PCB兩大關鍵產業為主要成長動能，志聖表示，公司將持續聚焦於AI應用，不僅限於CoWoS，也涵蓋WMCM、SoIC、HBM、Burn-in測試與IC載板、先進HDI，並進一步延伸至再生晶圓及玻璃基板等新興領域。

　隨著AI技術逐步邁入「感知、生成、推理、實體」四階段，先進封裝成為推動摩爾定律延續的關鍵，法人提到，台積電2022年至2026年的產能擴張顯示，AI測試、CoWoS與SoIC的年均成長率分別高達80%、80%與100%，意謂著設備供應商若能跟上製程迭代速度，將同步受惠，因應兩大成長動能，志聖已提前投入工程人力，三年來增幅達三成，為未來十年奠定基礎。

　在產業趨勢上，AI發展的多元化下，志聖認為，現在正是設備商最好的年代：產業界限模糊化製程多元發展，從Foundry向下整合、OSAT向上發展的「Foundry 2.0」正成形加上PCB產業中AI相關產品也逐步銜接，OSAT自2024年起承接更多代工業務，為設備業者創造多元合作機會；志聖已成功將真空壓力烤箱設備導入OSAT製程，並逐步擴展至CoW段。

　梁又文表示，目前志聖先進封裝相關營收僅約佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出約1%，希望未來能夠佔到20%~30%。

　台積電(2330)加大在美國投資，供應鏈也跟著往美國走，梁又文表示，客戶去哪裡，我們就去哪裡，美國是必然要去的，我們已在規劃；除了晶圓大廠，志聖也跟隨全球十大OSAT客戶布局海外，雖短期費用將增加，但憑藉高附加價值產品競爭力，預計未來會大幅挹注營收。