【時報-台北電】受惠AI及高效能運算（HPC）需求持續高漲，持續為國內晶圓代工、封裝與測試產業挹注長期成長動能，先進封裝測試設備前景看好，CoWoS濕製程設備龍頭弘塑（3131）、自動化設備廠萬潤（6187）可望受到資金關注。

　弘塑7月營收5.57億元，月增1.65％、年增67.38％，創下單月歷史次高，市場看好其8月營收雖將較前月小幅降溫，但仍將寫下同期新高，法人指出，隨傳統交機高峰來臨，弘塑下半年營收有望逐季創高，全年表現可望優於去年。

　澳系外資認為，弘塑將受惠於台積電與OSAT業者的CoWoS／SoIC擴張，以及WMCMM與iPhone新機需求。而在CoWoS方面，則不僅限於輝達（NVIDIA），還涵蓋ASIC與GPU v8等；WMCMM部分則預估明年產能將擴充40～50 kwpm（千片／每月），可確保50 tool的訂單量，調高其2025～2027年每股稅後純益（EPS）41元、59.5元及69.6元。

　萬潤則獲得美系外資調升目標價，上修台積電明年CoWoS至93 kwpm，而Rubin系列的heat sink則是維持Graphene，消弭外界疑慮，最後關於WMCM，台積電今年底也要建置10k以符合明年需求，預計至2027年產能將擴充至50k，蘋果則不光用於折疊手機需求，還包括HBM及其他AI所需功能。

　此外，新代AI GPU尺寸加大下，WoS設備處理量可能因此降低，可望推升整體設備需求，且新代AI GPU將搭載四顆運算晶粒，可能採用萬潤金屬熱膜熱介面材料解決方案以解決散熱問題，故法人預估萬潤2026年營收仍有上修空間。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)