【時報-台北電】散熱三雄奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）8月營收同步寫下歷史新高或次高紀錄，主因AI伺服器水冷模組與機構件需求持續放量，特別是GB300與ASIC平台推升相關產品出貨強勁。法人指出，隨新一代AI晶片功耗升高、機櫃組裝進入高峰，散熱業者將持續受惠架構升級與產品價值提升，年底前營運動能無虞。

　奇鋐8月營收126.22億元，月增6.86％、年增91.76％，連七個月改寫單月新高；累計前八月累計營收773.61億元、年增73.82％。奇鋐自第三季起大規模出貨GB300水冷板與快接頭（QD）模組，單櫃搭載水冷板多達135片、QD數量達270顆，整體內含價值較GB200世代提升約25％，第四季將迎來組裝量產高峰。

　值得注意的是，奇鋐同時具備散熱與機構件整合製造能力，現階段出貨主力涵蓋水冷板、分歧管與機殼機櫃，快接頭則由子公司富世達供應。除NVIDIA平台，奇鋐亦切入多家美系CSP針對ASIC機型的設計專案，法人預期，隨機櫃逐步升級，2026年ASIC平台營收比重將明顯攀升，甚至超越GPU伺服器比重。

　雙鴻8月營收達18.79億元，月增8.13％、年增31.86％，改寫單月次高；累計前八月營收133.45億元、年增30.5％，主要出貨水冷板與分歧管，搭配快接頭模組導入GB300平台，水冷板市占已提升至20％～25％，分歧管亦穩定維持逾3成，法人預期，雙鴻第三季營收可望季增高個位數，相關動能將延續至年底。

　健策8月營收達16.9億元，年增40.48％，創單月第三高；前八月營收達133.06億元、年增53.76％，續創同期新高。健策均熱片與液冷模組已打入AI伺服器核心設計，具備一體化整合能力，並可因應客戶封裝與熱傳路徑需求，提供多元設計配置，後續成長可期。

　面對MLCP水冷蓋板架構逐步浮現，健策亦同步布局微米級水道與封裝整合技術，擴大參與次世代AI伺服器熱管理市場，搶攻高附加價值應用。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)