【時報記者郭鴻慧台北報導】南寶(4766)揮軍半導體先進封裝高階膠材市場，今(1)日多頭氣勢如虹，股價開高走高，一度站上445元，漲幅9.5%，刷新歷史新高價，隨著台股下跌，漲幅漸漸縮至5%左右。

南寶攜手新應材(4749)與信紘科(6667)合資成立新寶紘科技劍指先進封裝用高階膠材，南寶執行長許明現表示，公司積極尋求新的成長動能，半導體相關應用正是我們目標切入的重點領域之一。先進封裝對材料要求極高，必須深入理解產業需求與挑戰。透過與新應材及信紘科這兩個優質夥伴的合作，能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇。對新合資公司的未來發展深具信心。

因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊之迫切需求，大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術將成為半導體產業強勁發展領域。全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）預計將達9.7%。

目前，南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。南寶目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1~2%，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入。