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《半導體》翔名射4箭拚穩定成長 日本廠目標2026投產

時報新聞   2025/06/17 07:30

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠翔名(8091)股東常會承認2024年財報及盈餘分配案,超額配息8元、創歷年次高。展望2025年,翔名聚焦加速日本子公司建廠進度、開發高能電子束科技客戶及品類等、持續強化競爭力等4大策略,目標穩定獲利及成長,為股東創造最大利益。

 翔名受惠本業穩定成長及業外收益躍增助攻,2024年合併營收20.02億元、年增10.9%,歸屬母公司稅後淨利3.75億元、年增達31.88%,雙創歷史第三高,每股盈餘7.5元。董事會決議超額配息8元、創歷年次高,其中以盈餘配息6.8元、資本公積配息1.2元。

 翔名指出,前段IC設備占比高達半導體設備9成,而先進製程技術演進,將提升對高精度耗材與設備零組件需求。翔名專注於半導體前段設備關鍵零組件與耗材製造,提供高品質解決方案,支援客戶達成高良率、高潔淨度目標,為半導體前段設備供應鏈重要供應商。

 針對關稅議題對訂單影響,翔名指出長期訂單雖受政治因素影響尚無法確定,但OEM客戶短期急單拉貨、部分自鄰近區域轉單效應已顯現。部分客戶積極重新評估新供應鏈,使翔名成為客戶一線評估對象,且主要為高複雜性及特殊製程產品,附加價值及毛利率較高。

 展望2025年,翔名營運聚焦4大策略。首先,為滿足客戶及半導體業成長商機,翔名已設立日本子公司、於熊本興建第二處海外生產據點,將加速推進建廠進度,預計2026年投產貢獻營運,並啟動台灣嘉義廠擴廠計畫,預計於2027年底完成。

 其次,翔名將加速子公司高能電子束科技的新客戶開發、積極擴增產品種類,並積極投入創新前瞻技術研究與發展,生產符合先進製程半導體客戶需求的高階關鍵零組件,同時整合集團研發資源與各子公司生產經驗互補和共享,持續提升生產技術能量、強化競爭力。

 翔名指出,將擴大技術應用,拓展多元產業客戶,搶占先進製程耗材市場商機,並擴張研發中心團隊、持續進行專利布局。其中,先進製程營收占比持續提升,預期2025年將會繳出高成長佳績。

 因應匯率波動狀況,翔名將強化新台幣營收,並跨足高階製程的高毛利市場,優化產品組合結構,致力將訂單自單一產品擴增至設備模組組裝。同時,除因應轉單效應持續驗證新產品,並將積極擴展半導體其他製程、邁向航太精密加工領域,目標維持穩定獲利及成長。

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