《盤前掃瞄-基本面》旺矽擴產衝營運;連接器三強搶進AI商機

【時報-台北電】基本面:
1.前一交易日新台幣以29.920元兌一美元收市,升值3.5分,成交值為10.89億美元。
2.集中市場11日融資增為2221.86億元,融券減為241157張。
3.集中市場11日自營商買超21.41億元,投信買超45.53億元,外資買超79.30億元。
4.旺矽(6223)11日召開股東常會,董事長葛長林表示,景氣變化使得消費性市場有起伏,但AI基建投資會持續,未來幾年商機龐大且成長可期,訂單展望正向,客戶並要求旺矽持續擴產因應需求,因此,該公司將持續擴充產能,其中,湖口新廠一期預計2026年底完工,之後二期廠將動工興建,市場看好該公司將持續受到新產能推升營運表現。
5.LED封裝龍頭億光(2393)11日召開股東常會,順利通過各項議案,董事長葉寅夫表示,醞釀已久的碳化矽元件投入試產,億光以封裝業務為主,他強調,碳化矽元件有信心走出獲利路線,但是因應價格風暴,放緩擴產步伐。
6.連接器廠紛釋AI進度,信邦(3023)旗下正淩(8147)水冷產品今年將攻占營收30%,2026年第三家CSP廠訂單可望底定,人形機器人關節精密連接器挑戰明年放量;正崴(2392)第三季拍板德州廠投資細節,規劃納入AI高速傳輸線、High Power連接器等相關產能;萬泰科(6190)AI高速線也將在7月投入量產。
7.系微(6231)持續擴大AI PC及OpenBMC(基板控制韌體)布局,公司表示,目前在Arm-based筆電領域約有7~8成市占率,預期AI PC明後年會有更大動能;OpenBMC開案量穩定成長,目前營收占比約15%。惟法人表示,NVIDIA H系列和GB系列對系微營收有所貢獻,加上信驊產品持續放量出貨,將挹注OpenBMC業務。
8.美中科技戰角力延伸到檢測認證領域,美國聯邦通訊委員會通過草案,限制中國大陸及其他具國安風險之國家實驗室核發FCC測試報告,預計第三季前實施。台廠檢測認證業者耕興(6146)、東研信超(6840)磨刀霍霍,準備迎來轉單;預期有更多檢測需求轉向台灣,耕興認為,有助提升國際能見度,東研信超同樣持樂觀看法。
9.茂訊(3213)11日舉行股東會,董事長暨總經理沈頤同指出,國際政經大環境仍有不少變數,惟茂訊努力提升市場份額,同時在軍工領域亦已跨向無人機市場,相關產品預計明年下半年出貨後可逐步貢獻營收,在後續為其挹注持續新成長動能。
10.精確(3162)營運持續推進,表示今年在中國大陸新能源電池盒市占目標將提升至5%~6%,海外積極拓展歐洲壓鑄件業務,爭取3家以上主流車廠供應商資格,同時也規劃設立北美據點,目標將海外營收占比拉升至25%~30%,擴大全球市場滲透率。
11.亞力(1514)前四月新增訂單近50億元,創新高,今年營收樂觀季季高,全年挑戰雙位數成長。亞力副董事長兼總經理鄭朝彬表示,半導體國內外建廠、台電強韌電網計畫及AI數據中心是亞力今年營運成長動能,在手訂單105億~110億元,訂單能見度至少3年。
12.晶宏(3141)11日召開股東會,受電子紙相關產品市場競爭影響,去年營運年減,惟受惠產品組合優化等有利因素,仍繳出每股稅後純益(EPS)1.16元成績單,展現營運韌性。今年漸入佳境,5月合併營收再寫20個月以來新高。董事長徐豫東表示,電子紙驅動IC將積極開發貨架標籤以外之新應用,STN產品也將往新能源車方案導入。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)