【時報-台北電】護國神山台積電(2330)股東會行情一路拱上千元，也推升台股連3揚，盤中來到21738點波段高。台積電先進製程發展飆速，也讓供應鏈雨露均霑，今日以FOPLP概念攻勢尤猛，千金股弘塑(3131)差1檔亮紅燈帶隊，鈦昇(8027)、晶彩科(3535)超車攻頂插旗，友威科(3580)、山太士(3595)、盟立(2464)、萬潤(6187)、家登(3680)、群創(3481)、日月光投控(3711)等一片紅通通。

全球半導體受AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子等應用持續擴大，推動先進封裝技術成為關鍵一環，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優勢快速崛起，為下一世代封裝的關鍵解方。日月光布局FOPLP超過十年，力成也開始小量出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，看好營運貢獻可望逐年增加。

濕製程設備供應商弘塑(3131)目前在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工大廠位於南科及嘉義的先進封裝新廠建設進度加速，台中廠產能穩步擴增，法人看好其第二季營收連3季創高、且第三季有望續揚再登峰，2025年營運展望樂觀，股價觸底反彈逾8成，今日放量差一檔攻頂，飆近3個半月高。

搶啖FOPLP的鈦昇(8027)證實已出貨群創及意法半導體，近日傳出接獲英特爾先進封裝新產線設備訂單，規劃第四季出貨，目前也與博通接洽中，市場看好在先進封裝未來需求強勁下營運可期，盤初噴量衝頂，飛越半年線。

面板大廠群創(3481)亦傳拿下SpaceX扇出型面板級封裝（FOPLP）訂單，雙方已簽下委託設計合約，力拚2025年量產，群創近5日遭外資調節10萬張，惟股價已跌深，吸引低接買盤進場，帶動連2日向上爬升。

此外，SpaceX也在馬來西亞興建自有FOPLP產線，基板尺寸達到業界最大的700mmx700mm，用於衛星射頻與電源管理晶片的共同封裝。市場一片看好先進封裝技術將是未來全球半導體大廠迫切掌握的關鍵技術，相關設備供應鏈有望水漲船高。(編輯：龍彩霖)