【時報-台北電】先進封裝技術成為全球半導體發展重要方向，鈦昇（8027）證實已出貨群創（3481）、意法半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，近日傳出該公司再接獲英特爾先進封裝新產線設備訂單，已規劃今年第四季開始出貨，同時目前也與博通（Broadcom）接觸洽談先進封裝設備訂單，市場看好在先進封裝未來需求強勁下，可望推升鈦昇營運。

　台灣面板大廠群創傳拿下SpaceX扇出型面板級封裝（FOPLP）訂單，雙方並已簽下委託設計合約，群創並積極衝刺2025年量產。同時，SpaceX本身也在馬來西亞興建自有FOPLP產線，基板尺寸達到業界最大的700mmx700mm，用於衛星射頻與電源管理晶片的共同封裝。

　先進封裝技術將是未來全球半導體大廠迫切掌握的關鍵技術，相關設備供應鏈備受看好，其中，鈦昇在FOPLP設備已開始出貨，該公司證實，先前相關設備已出貨群創及意法半導體。

　英特爾在新執行長陳立武接掌後，力拚營運翻身，日前傳出，英特爾與微軟簽署以18A製程生產晶片的大型代工合約，據悉，該筆大型代工合約將是英特爾能否在先進製程領域跨出的第一炮，該公司極為重視，目前規劃建置相關先進封裝產線，目前鈦昇也已接獲英特爾先進封裝新產線的設備訂單，預計今年第四季開始出貨。

　此外，博通目前已正積極研發先進封裝技術，目前已和客戶在新加坡廠建置先進封裝實驗線，為後續量產做準備，據悉，博通也和鈦昇針對該先進封裝產線設備進行訂單接洽中。針對英特爾及博通的先進封裝設備相關訂單，鈦昇僅低調表示，無法回應市場訊息。

　半導體發展趨勢，無論是異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備導入，抑或是AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對封測技術有更高要求，封測技術及產業已轉變為高度技術整合與研發導向的策略核心。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)