【財訊快報／編輯部】光學鏡頭龍頭大立光(3008)將於9日召開股東會，董事長林恩平將釋出下半年最新營運展望；同時，大立光首度參展本屆台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)，曝光共同封裝光學(CPO)相關解決方案，備受市場矚目，CPO勢必成為今年股東會另一關鍵話題。法人認為，大立光CPO零件採用模造玻璃(molding glass)製程方式，具備更好的光學耦合效率，加上擅長光學精準對位技術，有機會將手機鏡頭成功經驗複製到CPO相關產品上，取得不錯成績。

隨著AI運算需求迎來爆發式成長，傳統電訊號傳輸已達物理瓶頸，共同封裝光學(CPO)成為半導體與光通訊產業的兵家必爭之地，看好未來商機，大立光也積極布局，目前是先切入光纖陣列單元(FAU)這段，研發相關稜鏡元件，力拚今年第四季送樣給客戶測試。